一、问题一：PCB板短路

这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有(yǒu)很(hěn)多(duō)，下面我们逐一进行分(fēn)析。

造成PCB短路的蕞大原因，是焊垫设计不当，此时可(kě)以将圆形焊垫改為(wèi)椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。

PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可(kě)以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。

还有(yǒu)一种可(kě)能(néng)性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。由于IPC规定線(xiàn)脚的長(cháng)度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开線(xiàn)路2mm以上。

除了上面提及的三种原因之外，还有(yǒu)一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可(kě)焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可(kě)以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。

二、问题二：PCB板上出现暗色及粒状的接点

PCB板上出现暗色或者是成小(xiǎo)粒状的接点问题，多(duō)半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物(wù)过多(duō)，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用(yòng)含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。

而造成这一问题出现的另一个原因，是加工制造过程中所使用(yòng)的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多(duō)，需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃起纤维积层物(wù)理(lǐ)变化，如层与层之间发生分(fēn)离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。

三、问题三：PCB焊点变成金黄色

一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有(yǒu)金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可(kě)。

四、问题四：板子的不良也受环境的影响

由于PCB本身的构造原因，当处于不利环境下，很(hěn)容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定，湿度过大、高强度的振动等其他(tā)条件都是导致板子性能(néng)降低甚至报废的因素。比如说，环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点，弯曲板子形状，或者还将可(kě)能(néng)引起板子上的铜迹線(xiàn)断路。

另一方面，空气中的水分(fēn)会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹線(xiàn)，焊点，焊盘以及元器件引線(xiàn)。在部件和電(diàn)路板表面堆积污垢，灰尘或碎屑还会减少部件的空气流动和冷却，导致PCB过热和性能(néng)降级。振动，跌落，击打或弯曲PCB会使其变形并导致出席那裂痕，而大電(diàn)流或过電(diàn)压则会导致PCB板被击穿或者导致元器件和通路的迅速老化。

五、问题五：PCB开路

当迹線(xiàn)断裂时，或者焊料仅在焊盘上而不在元件引線(xiàn)上时，会发生开路。 在这种情况下，元件和PCB之间没有(yǒu)粘连或连接。 就像短路一样，这些也可(kě)能(néng)发生在生产过程中或焊接过程中以及其他(tā)操作过程中。 振动或拉伸電(diàn)路板，跌落它们或其他(tā)机械形变因素都会破坏迹線(xiàn)或焊点。 同样，化學(xué)或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致组件引線(xiàn)断裂。

六、问题六：元器件的松动或错位

在回流焊过程中，小(xiǎo)部件可(kě)能(néng)浮在熔融焊料上并蕞终脱离目标焊点。 移位或倾斜的可(kě)能(néng)原因包括由于電(diàn)路板支撑不足，回流炉设置，焊膏问题，人為(wèi)错误等引起焊接PCB板上元器件的振动或弹跳。

七、问题七：焊接问题

以下是由于不良的焊接做法而引起的一些问题：

受干扰的焊点：由于外界扰动导致焊料在凝固之前移动。 这与冷焊点类似，但原因不同，可(kě)以通过重新(xīn)加热进行矫正，并保证焊点在冷却时而不受外界干扰。

冷焊：这种情况发生在焊料不能(néng)正确熔化时，导致表面粗糙和连接不可(kě)靠。 由于过量的焊料阻止了完全熔化，冷焊点也可(kě)能(néng)发生。 补救措施是重新(xīn)加热接头并去除多(duō)余的焊料。

焊锡桥：当焊锡交叉并将两条引線(xiàn)物(wù)理(lǐ)连接在一起时会发生这种情况。 这些有(yǒu)可(kě)能(néng)形成意想不到的连接和短路，可(kě)能(néng)会导致组件烧毁或在電(diàn)流过高时烧断走線(xiàn)。

焊盘：引脚或引線(xiàn)润湿不足。太多(duō)或太少的焊料。由于过热或粗糙焊接而被抬高的焊盘。

八、问题八：人為(wèi)失误

PCB制造中出现缺陷大部分(fēn)是有(yǒu)人為(wèi)失误造成的，大多(duō)数情况下，错误的生产工艺，元器件的错误放置以及不专业的生产制造规范是导致多(duō)达64%可(kě)避免的产品缺陷出现。由于以下几点，导致缺陷的可(kě)能(néng)性随着電(diàn)路复杂性和生产工艺数量而增加的原因：密集封装的组件；多(duō)重電(diàn)路层；精细的走線(xiàn)；表面焊接组件；電(diàn)源和接地面。

尽管每个制造者或组装者都希望生产出来的PCB板子是没有(yǒu)缺陷问题，但就是有(yǒu)那么几种设计和生产的过程的难题造成了PCB板问题不断。

典型的问题和结果包括如下几点：焊接不良会导致短路，开路，冷焊点等情况；板层的错位会导致接触不良和整體(tǐ)性能(néng)不佳；铜迹線(xiàn)绝缘不佳会导致迹線(xiàn)与迹線(xiàn)之间出现電(diàn)弧；将铜迹線(xiàn)与通路之间靠的太紧，很(hěn)容易出现短路的风险；電(diàn)路板的厚度不足会导弯曲和断裂。

以上是我对“PCB電(diàn)路板经常出现的问题都有(yǒu)哪些，了解这些对你设计PCB有(yǒu)好处 ”的介绍，提供给大家参考