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技术专题
PCB设计处理(lǐ)问题的提示
在工作中，我确保组装的PCB不会发生此类错误。通过焊接数百个微型组件，PCB的坚固性比您想象的要差。如果处理(lǐ)不当，您可(kě)能(néng)会收到不满意的系统安装人员的抱怨，因為(wèi)電(diàn)路可(kě)能(néng)无法正常工作。
PCB设计人员应该关心PCB处理(lǐ)吗？
很(hěn)有(yǒu)可(kě)能(néng)，您可(kě)能(néng)不愿意用(yòng)自己的设计制造出数百种PCB。将与这些PCB接触的是组装人员，测试工程师，安装人员和维护人员。
您不会参与后期制作过程的事实并不意味着您可(kě)以对PCB处理(lǐ)感到自满。重要的是要了解正确的PCB处理(lǐ)流程，否则将可(kě)能(néng)导致電(diàn)路故障。
更重要的是，PCB设计人员应该意识到他(tā)们在优化PCB布局中的作用(yòng)，以便减少与PCB处理(lǐ)有(yǒu)关的问题。您想要做的最后一件事是在应该挑战下一个项目时对现有(yǒu)的PCB进行重新(xīn)加工。
PCB处理(lǐ)不当如何导致损坏
如果有(yǒu)选择的话，我宁愿处理(lǐ)损坏的瓷器，也不愿处理(lǐ)因PCB处理(lǐ)不当而引起的问题。尽管前者很(hěn)明显，但由PCB处理(lǐ)问题引起的损害却微不足道。在PCB部署后无法正常工作之前，通常没有(yǒu)明显的迹象。
当不小(xiǎo)心处理(lǐ)PCB时观察到的一个常见问题是有(yǒu)源组件会由于个人的静電(diàn)放電(diàn)（ESD）而失效。在非ESD安全环境中处理(lǐ)PCB时会发生这种情况。对于ESD敏感组件，需要不到3,000伏的電(diàn)压才能(néng)对其内部電(diàn)路造成真正的损坏。
如果仔细看一下回流焊接的PCB，您会发现只有(yǒu)极少量的焊料将表面安装（SMD）组件固定在焊盘上。当平行于PCB施加机械力时，诸如SMD電(diàn)容器之类的组件可(kě)使其焊盘之一断开。
换句话说，当您试图用(yòng)单手拿(ná)起PCB板时，您会将PCB压向自身。这可(kě)能(néng)会导致PCB稍微弯曲，并可(kě)能(néng)使某些组件从其焊盘上脱落。為(wèi)避免这种情况，一个好习惯是双手拿(ná)起PCB。
PCB处理(lǐ)不当可(kě)能(néng)会导致電(diàn)子设备发生故障。
通常将PCB进行面板化以降低成本并提高效率。组装好之后，您需要将PCB拆开。即使它们受到最小(xiǎo)的V评分(fēn)支撑，您仍然需要施加一些力量才能(néng)将它们分(fēn)开。此过程也可(kě)能(néng)会意外损坏某些组件的焊接点。
虽然不常见，但有(yǒu)时会造成粗心，您就像在瓷碗上一样将PCB掉在地上。突然的撞击会损坏较大的组件，例如電(diàn)解電(diàn)容器，甚至损坏焊盘。
减少PCB处理(lǐ)问题的设计技术
在处理(lǐ)PCB处理(lǐ)问题时，PCB设计师并非完全无助。在一定程度上，实施正确的设计策略有(yǒu)助于最大程度地减少与PCB处理(lǐ)相关的缺陷。
静電(diàn)防护
為(wèi)了防止敏感组件因ESD失效，您需要添加保护性组件，以抑制静電(diàn)放電(diàn)期间的瞬变。压敏電(diàn)阻和齐纳二极管通常用(yòng)于处理(lǐ)ESD的快速放電(diàn)。此外，还有(yǒu)专用(yòng)的ESD保护设备，可(kě)以為(wèi)此类现象提供更好的保护。
处理(lǐ)PCB时，ESD保护至关重要。
元件放置
您无法防止PCB受到机械应力。但是，您可(kě)以通过确保以某种方式放置组件来减轻此类问题。例如，您知道将SMD電(diàn)容器放置在去面板化过程中施加的破坏力上会增加焊料破裂的风险。
因此，您需要将SMD電(diàn)容器或类似部件与折線(xiàn)平行布置，以最大程度地减小(xiǎo)施加的力的影响。此外，请避免将组件放置在靠近PCB的曲率或弯曲線(xiàn)的位置，并避免将组件放置在靠近電(diàn)路板轮廓的位置。