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反对多(duō)层 PCB 中正交走線(xiàn)布線(xiàn)的案例


反对多(duō)层 PCB 中正交走線(xiàn)布線(xiàn)的案例

随着電(diàn)子和 PCB 设计变得越来越复杂,很(hěn)容易在不考虑上下文(wén)的情况下应用(yòng)本网站和其他(tā)网站的建议,从而导致这些设计选择导致電(diàn)路板失败的情况。

我最近有(yǒu)一个客户在寻找一些帮助调试升级到旧设计。客户端决定使用(yòng)具有(yǒu) 6 层堆叠的经典正交跟踪路由建议,类似于下面显示的堆叠。在这个叠层中,两个顶层和两个底层是信号层。这些层中的走線(xiàn)在 IC 之间正交布線(xiàn),标准通孔用(yòng)于层转换。

不要将这种简单的 6 层堆叠与高速信号一起使用(yòng)...

有(yǒu)经验的设计师应该已经知道这张图片有(yǒu)什么问题。问题是工程师试图升级设计以使用(yòng)运行在 400 MHz的新(xīn) MCU和高速接口,但没有(yǒu)改变叠层,设计不可(kě)避免地失败了。

此时,解决方案应该是显而易见的;正确设计叠层,在高边缘速率下工作时,您将不必依赖正交布線(xiàn)来确保信号完整性。事实证明,这最终成為(wèi)一个電(diàn)源完整性问题,它与正交路由关系不大,而与层排列有(yǒu)关。然而,这引出了一个问题:什么时候应该使用(yòng)正交路由?

正交跟踪路由何时适用(yòng)?

在相邻信号层上使用(yòng)正交走線(xiàn)布線(xiàn)的主要目标是消除走線(xiàn)之间的電(diàn)感串扰。随着数字信号的传播,它会产生一个磁场,信号的开关边沿会在迹線(xiàn)周围的區(qū)域中产生变化的磁通量。当磁场線(xiàn)入射到与环路區(qū)域垂直的闭合导體(tǐ)环路上时,不断变化的磁场通量会在受害信号線(xiàn)中感应和反電(diàn)动势。

当相邻层上的互连以正交方式(沿垂直方向)布線(xiàn)时,来自一条迹線(xiàn)的磁场将始终平行于由下一层上的受害迹線(xiàn)形成的导體(tǐ)回路,从而有(yǒu)效地消除了直接電(diàn)感串扰。虽然这种描述在技术上是正确的,但它过于简单化,并没有(yǒu)考虑实际 PCB 堆叠和布局的其他(tā)重要方面。使用(yòng)正交路由所涉及的主要问题与交换速度、解耦和定义可(kě)靠返回路径有(yǒu)关。

尽管没有(yǒu)電(diàn)感耦合,但仍然存在電(diàn)容耦合,即使走線(xiàn)之间的交叉區(qū)域很(hěn)小(xiǎo)。如果您没有(yǒu)正确设计返回路径,信号层 1 与其地之间的電(diàn)场(见上图)可(kě)能(néng)会耦合回层 2 中的信号,原因是它们的互電(diàn)容之间存在電(diàn)位差,从而产生電(diàn)容串扰。当信号边沿速率较快时,電(diàn)容耦合信号所看到的阻抗较低,从而在受干扰迹線(xiàn)中产生较强的電(diàn)流脉冲。

这样的高级设计不会使用(yòng)正交走線(xiàn)路由。

在较低的边缘速率下,无论是否使用(yòng)正交布線(xiàn),您可(kě)能(néng)都不会注意到電(diàn)容串扰。它仍然会发生,但它可(kě)能(néng)不足以突破连接到受害迹線(xiàn)的任何组件的噪声容限。在低速时,電(diàn)感耦合信号的阻抗较低,因此您可(kě)能(néng)希望在相邻信号层上正交布線(xiàn),以最大限度地减少電(diàn)感耦合。使用(yòng)低边缘速率是在相邻信号层中进行正交走線(xiàn)布線(xiàn)合适的一种情况。

对于我们其他(tā)人,我们通常在边缘速率方面工作在纳秒(miǎo)以下,这需要信号层之间的仔细屏蔽/隔离、精心设计的返回路径和超稳定的功率传输。这一切都取决于设计正确的 PCB 叠层。

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