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行业资讯
pcb设计中dfm是指什么？
DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，它更象一种思想，包含在产品实现的各个环节中。
PCB设计，作為(wèi)设计从逻辑到物(wù)理(lǐ)实现的最重要过程，DFM设计是一个不可(kě)回避的重要方面。在PCB设计上，我们所说的DFM主要包括:器件选择、PCB物(wù)理(lǐ)参数选择和PCB设计细节方面等。
一般来说，器件选择主要是指选择采購(gòu)，加工，维修等方面综合起来比较有(yǒu)利的器件。如:尽量采用(yòng)SOP器件，而不采用(yòng)BGA器件；采用(yòng)器件pitch大的器件，不采用(yòng)细间距的器件；尽量采用(yòng)常规器件，而不用(yòng)特殊器件等。器件的DFM选择，作為(wèi)PCB设计人员需要和采購(gòu)工程师、硬件工程师、工艺工程师等协商(shāng)决定。
PCB设计的物(wù)理(lǐ)参数这个主要环节主要是由PCB设计人员来确定了。主要包括：板厚孔径比、線(xiàn)宽间距、层叠设计、焊盘孔径等的设置。这要求PCB设计人员必需深入了解PCB的制造工艺和制造方法，了解大多(duō)数板厂的加工参数，然后结合单板的实际情况来进行物(wù)理(lǐ)参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用(yòng)最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率，减少后期PCB制作的成本和周期，即“不能(néng)杀鸡使用(yòng)牛刀(dāo)”也不能(néng)“杀牛使用(yòng)鸡刀(dāo)”。
在PCB设计细节上很(hěn)多(duō)的情况就和设计工程师的水平和经验有(yǒu)很(hěn)大的关系了。如:器件的摆放位置，间距，走線(xiàn)的处理(lǐ)，铜皮的处理(lǐ)等。这些参数需要長(cháng)时间多(duō)项目的积累才能(néng)得到。一般来说，专业的设计由于接触到更多(duō)的要求PCB板厂和焊接加工厂，所以一般他(tā)们的设计参数能(néng)符合绝大多(duō)数板厂的要求，而不是仅符合某个厂的特定成本要求。
DFM从窄意上说是:使设计更加适合生产的要求，也是要求我们在设计的时候要充分(fēn)的考虑生产的情况，让设计出来的能(néng)够生产出来。从广义上讲：就是设计要符合多(duō)数化的生产要求，能(néng)够使设计的东西在生产上有(yǒu)更多(duō)的选择，降低成本。也就是Design for money!
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扩展资料：
DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacture，即从提高零件的可(kě)制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。
面向制造的设计
面向制造的设计是指产品设计需要满足产品制造的要求，具有(yǒu)良好的可(kě)制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。根据产品制造工艺的不同，面向制造的设计可(kě)以分(fēn)為(wèi)面向注塑加工的设计、面向冲压的设计和面向压铸的设计等。