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技术专题
為(wèi)什么PCB布局准备至关重要
如今，便携式，可(kě)穿戴和适应性技术已成為(wèi)常态。结果，PCB的尺寸需要更小(xiǎo)，但仍然能(néng)够使用(yòng)更小(xiǎo)的组件来执行越来越复杂的功能(néng)。作為(wèi)PCB设计师，我们不断面临挑战，要通过使用(yòng)最有(yǒu)效的组件放置和PCB布局来满足这些要求，而又(yòu)不影响其電(diàn)子功能(néng)。
结果，PCB布局成為(wèi)任何设计的关键部分(fēn)。
开始就要考虑如何结束
确定最重要的需求的优先级可(kě)以通过确定设计约束来帮助简化设计过程。关键元素的大小(xiǎo)和位置（包括最小(xiǎo)和最大公差），所需的组件，包括阻抗因数和功率需求在内的電(diàn)气需求都结合在一起，从而為(wèi)PCB设计生成了一组初始约束。
為(wèi)后续的设计或项目创建并保存类似约束和模板的集合也是一种好习惯。提供经过时间验证的模板可(kě)以简化新(xīn)板的设计或对现有(yǒu)PCB的升级。一旦设定并理(lǐ)解了约束条件，它将使细节变得不那么容易出错，从而节省了时间和金钱。
電(diàn)路板布局技术可(kě)以包括诸如以下策略：将设备嵌入在PCB的内层以减小(xiǎo)電(diàn)路板尺寸。必须与制造商(shāng)进行评估，以验证在实际制造中可(kě)以满足这些功能(néng)。
PCB设计的布局规范中的错误或规划不足会导致多(duō)种问题：
•表现不符合规定或设计的制成品
•由于诸如電(diàn)磁干扰，電(diàn)流，走線(xiàn)宽度，组件尺寸和電(diàn)路板物(wù)理(lǐ)限制等因素与其他(tā)電(diàn)路板元件冲突的组件和電(diàn)路路径，可(kě)能(néng)会出现质量或功能(néng)问题。
•電(diàn)路板可(kě)能(néng)无法完全按照规定制造，从而导致设计者和制造者之间反复做出决定。这延長(cháng)了交货时间并增加了成本。
•最坏的情况–工程师回到“绘图板”对设计进行可(kě)制造性的返工。
制造设计
显然，主要目的是创建一种可(kě)以高效，经济地制造的電(diàn)路板。了解制造过程是真正的好处，因為(wèi)它使工程师能(néng)够理(lǐ)解制造方法學(xué)将如何对其设计做出反应。多(duō)层板和双面层压板或双面元件放置设计可(kě)以使布局在制造设计（DFM）中变得更加关键。IPC CID培训还可(kě)以帮助指导其中一些布局决策。
DFM软件是在原型创建之前可(kě)供PCB设计人员使用(yòng)的有(yǒu)效工具。此类工具会分(fēn)析设计者的文(wén)件，并对与制造有(yǒu)关的任何问题或遗漏进行评估。将PCB设计工具与DFM应用(yòng)程序结合使用(yòng)是设计具有(yǒu)功能(néng)性和成本效益的最高质量PCB的最佳解决方案。
与制造商(shāng)合作也很(hěn)重要，该制造商(shāng)為(wèi)PCB订单的所有(yǒu)技术方面提供广泛的支持，包括使用(yòng)CAM工具对提交的设计进行详细审查。