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PCB板块持续火热，超华科(kē)技未来可(kě)期
“第六届深圳國(guó)际電(diàn)路板采購(gòu)展览会”（CS SHOW 2019）于上周在深圳会展中心盛大举办。基于5G背景下的PCB产业新(xīn)技术工艺、新(xīn)材料方案和行业新(xīn)突破，在展会得到全面體(tǐ)现。进入5G时代，大尺寸、高多(duō)层、高频高速低损耗、刚挠结合、高低频混压等板材成為(wèi)新(xīn)的刚需,如此多(duō)的工艺技术对PCB材料、制程工艺、设备仪器、品控都会提出新(xīn)的更高要求。
据浙商(shāng)证券预测,未来5年中國(guó)PCB产值复合增長(cháng)率将高于全球PCB复合增長(cháng)率,并且全球PCB产能(néng)逐步向中國(guó)转移;到2023年,中國(guó)PCB产值市场份额将达到54.3%。
超华科(kē)技作為(wèi)PCB行业中少数垂直一體(tǐ)化产业链生产企业；拥有(yǒu)从電(diàn)解铜箔、专用(yòng)木(mù)浆纸、CCL到PCB的较為(wèi)完整的系列产品線(xiàn)。
公开数据显示，公司从2016年到2019年期间营收从10.4亿增長(cháng)至13.9亿，销售毛利率从8.74%增長(cháng)到21.47%，经营现金流从2016年6月的2112万增長(cháng)至2019年6月的6313万，可(kě)以看出，公司的盈利能(néng)力在持续增長(cháng)，现金流也很(hěn)健康。这一方面取决于公司在核心技术的研发投入上不断加大力度，另一方面也取决于公司坚持“纵向一體(tǐ)化”产业链发展战略得到了很(hěn)好的效果。
目前超华科(kē)技已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制電(diàn)路板、双面多(duō)层印制電(diàn)路板、覆铜板专用(yòng)木(mù)浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品線(xiàn)的生产和服務(wù)能(néng)力。在不断加大研发投入下，超华科(kē)技差异化竞争优势逐渐加强，生益科(kē)技、华正新(xīn)材等众多(duō)PCB上市公司及行业百强企业都成為(wèi)了超华科(kē)技的核心客户。
随着未来市场竞争加剧，PCB行业集中度进一步提高，拥有(yǒu)全产业链布局的超华科(kē)技，有(yǒu)望获得龙头企业竞争优势，未来发展可(kě)期。