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设计如何影响PCB制造过程
设计如何影响PCB制造过程
PCB设计是一个复杂的过程。必须仔细考虑，直至最细微的细节。您的所有(yǒu)设计选择都会影响PCB制造过程的一个或多(duō)个阶段。这包括从形状和大小(xiǎo)到您使用(yòng)的钻孔技术类型的所有(yǒu)内容。当您返回绘图板进行重新(xīn)设计时，如果不注意您的设计将如何影响 PCB制造过程，可(kě)能(néng)需要花(huā)费数周的时间才能(néng)完成。為(wèi)了让一切顺利进行，从头到尾真正了解PCB制造过程非常重要，这样您才能(néng)从一开始就做出最佳的设计选择。
了解PCB制造过程意味着了解进入其中的所有(yǒu)步骤。这分(fēn)為(wèi)两个阶段；PCB制造过程和PCB组装。两者同等重要，您的设计选择将决定每个阶段的成功。
PCB制造过程从创建電(diàn)路板本身开始。它必须与设计规定的PCB布局兼容。这一切都始于用(yòng)激光在電(diàn)路板上成像原理(lǐ)图。
从那里，通过蚀刻从板上去除多(duō)余的铜。在多(duō)层板的情况下，此时将通过加热和压制各层来构建它们。
接下来，钻出安装孔，然后进行更多(duō)的铜蚀刻。此时，您的電(diàn)路板大约完成了一半。
随着電(diàn)路板制造过程的继续，電(diàn)镀开始。面板经过一系列化學(xué)浴，在面板表面沉积极薄的导電(diàn)铜层，包括在最近钻出的孔中。
接下来，在表面添加一层薄薄的阻焊层以分(fēn)隔任何导電(diàn)元素并有(yǒu)助于防止氧化。
一旦完成，PCB设计就被丝印到板上。这包括引脚的所有(yǒu)位置和其他(tā)重要信息，如部件号。
最后，完成。表面经过化學(xué)涂层，以防止氧化和其他(tā)环境风险。根据环境和電(diàn)路板组件，可(kě)以使用(yòng)多(duō)种类型的表面处理(lǐ)。表面处理(lǐ)选项可(kě)以包括金、银、铅和锡。
PCB组装从您的裸板开始。第一步是将焊膏涂在電(diàn)路板上，為(wèi)元件安装做好准备。
组装移动到贴片机。这种自动化设备会将表面贴装元件放置在您的電(diàn)路板上。
接下来是回流焊。组件需要保持原位，因此加热焊膏以将组件粘附到電(diàn)路板上。
如果您的電(diàn)路板需要通孔技术，那么接下来将安装这些组件。然后将使用(yòng)波峰焊来固定通孔安装的组件。
在检查发现任何未牢固粘附到電(diàn)路板上的组件后，将进行另一轮最终焊接。
最后，用(yòng)溶剂彻底清洁您的電(diàn)路板，以去除任何多(duō)余的树脂或其他(tā)污染物(wù)。您的電(diàn)路板现在已准备好打包并运出。
可(kě)制造性设计 (DFM) 分(fēn)析可(kě)以做很(hěn)多(duō)事情，以确保您的设计在PCB制造过程开始之前得到优化。由您的 ECM 执行的 DFM 将确定您的设计是否满足实际生产PCB的制造过程要求。DFM 可(kě)以检测可(kě)能(néng)导致制造问题的设计问题。您可(kě)以让他(tā)们返回并重新(xīn)设计您的设计，以尽早消除这些潜在问题。
尽早纠正会影响制造的问题可(kě)以让您在為(wèi)时已晚之前这样做。忽视设计问题可(kě)能(néng)代价高昂。他(tā)们可(kě)以关闭生产并将您的项目送回第一广场进行重新(xīn)设计。如果发生这种情况，可(kě)能(néng)会花(huā)费您大量的时间和金钱。
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