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5G手机时代即将到来,PCB有(yǒu)了新(xīn)的活水?


 在未来的5G手机时代,除了预期的新(xīn)一波更换机器之外,5G手机还将出现对印刷電(diàn)路板的新(xīn)需求。随着5G高频、高速、散热等需求的增加,可(kě)以為(wèi)硬板、软板或材料创造新(xīn)的产值贡献。正如中兴(ZTE)和华為(wèi)(第一支)在8月份正式宣布的,第一部5G手机将正式销售。5G手机也将為(wèi)印刷電(diàn)路板市场带来新(xīn)的机遇。

 
5G手机将在2020年上市,到2020年将占智能(néng)手机的7%。
 
根据市场调整中心高德纳(Gartner)的数据,2019年5G智能(néng)手机的销量仍占少数,整个市场要到2020年下半年才会开始攀升。2019年5G智能(néng)手机的销量将超过1500万部,不到2019年智能(néng)手机总销量的1%。这只是第一个5G智能(néng)手机布局,包括LGV50ThinQ、OPPOReno5G、三星GalaxyS105G和小(xiǎo)米MiMIX35G。
 
此外,分(fēn)析师预测,第一款支持5G功能(néng)的苹果iPhone将于2020年推出,将吸引iPhone用(yòng)户进行升级。
 
另一方面,IDC估计,到2020年,5G手机的出货量将达到智能(néng)手机总数的7%(约2.12亿支),到2022年将达到18%。
 
  5G手机增加了对软板的新(xīn)需求
 
  5G手机来了,对印刷電(diàn)路板行业最直接的贡献是软板行业,需要增加对手机天線(xiàn)软板的需求,今年的iPhone是预5G的类型,手机应该降低到10 GHz以下的频段,放弃去年生产和供应LCP(液晶高分(fēn)子,LiquidCrystalPolymer)材料的瓶颈,今年的iPhone手机天線(xiàn)软板材料成本低,而在4G/LTE频段性能(néng)不丢失LCP材料MPI(ModifiedPolyimide)作為(wèi)主要材料,主要供应商(shāng)是镇定-KY和太贤。
 
  另一方面,由于新(xīn)天線(xiàn)软板的设计更加复杂,集成度较高,ASP普遍得到改进,有(yǒu)利于提高制造商(shāng)的毛利率。
 
  然而,这并不意味着MPI材料将成為(wèi)未来移动電(diàn)话材料的主流。当LCP解决生产问题时,由于LCP在10 GHz以上频段具有(yǒu)良好的吸湿性和良好的损耗性能(néng),生产过程中主要的当前材料供应问题和脆性问题,大多(duō)数运营商(shāng)仍然对LCP在5G天線(xiàn)软板的未来中的作用(yòng)持乐观态度。目前,大多(duō)数运营商(shāng)是MPI、LCP,甚至其他(tā)新(xīn)材料都进行了布局研究,以免错过商(shāng)机。
 
  5G手机有(yǒu)望增加负载型平板的通透性。
 
  除了软板被5G手机的需求直接放大之外,在类似板的部分(fēn),5G手机时代的到来也有(yǒu)可(kě)能(néng)增加磁导率。5G智能(néng)手机耗電(diàn)量很(hěn)大,最大的占优势線(xiàn)宽和负载線(xiàn)间距可(kě)以节省手机的空间,電(diàn)池容量也可(kě)以增加。在5G手机时代,在更大的功耗需求下,5G智能(néng)手机的设计将有(yǒu)其自身的优势。
 
  自2017年以来,这款平板電(diàn)脑已被引入苹果相关设备,包括iWatch、iphone等。随后,三星也开始采用(yòng)相关技术,中國(guó)工厂最终也采取了后续措施。目前,包括华為(wèi)在内的高级机器也开始进口这款平板電(diàn)脑。随着5G手机的问世,预计它将进一步推动这类平板的消费。
 
  在中國(guó)发生的一系列竞争中,经过一次改组后,剩下了几家制造商(shāng)。将于今年下半年推出的新(xīn)iPhone手机将由正定KY和日本商(shāng)人赢得,而台湾也有(yǒu)新(xīn)兴和华通的连续布局,而景硕则逐渐降低了投资比例。
 

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