pcb電(diàn)路板有(yǒu)着怎样的发展史？它分(fēn)為(wèi)哪几类？

2022-09-13

印制電(diàn)路板，又(yòu)称印刷電(diàn)路板，是電(diàn)子元器件電(diàn)气连接的提供者。印制電(diàn)路板多(duō)用(yòng)“PCB”来表示，而不能(néng)称其為(wèi)“PCB板”。它的发展已有(yǒu)100多(duō)年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用(yòng)電(diàn)路板的主要优点是大大减少布線(xiàn)和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。接下来我给大家介绍一下pcb電(diàn)路板有(yǒu)着怎样的发展史？它分(fēn)為(wèi)哪几类？

一、pcb電(diàn)路板有(yǒu)着怎样的发展史？

1.历史 

(1)在印制電(diàn)路板出现之前，電(diàn)子元件之间的互连都是依靠電(diàn)線(xiàn)直接连接而组成完整的線(xiàn)路。在当代，電(diàn)路面板只是作為(wèi)有(yǒu)效的实验工具而存在，而印刷電(diàn)路板在電(diàn)子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

(2)20世纪初，人们為(wèi)了简化電(diàn)子机器的制作，减少電(diàn)子零件间的配線(xiàn)，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配線(xiàn)的方法。三十年间，不断有(yǒu)工程师提出在绝缘的基板上加以金属导體(tǐ)作配線(xiàn)。而最成功的是1925年，美國(guó)的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出線(xiàn)路图案，再以電(diàn)镀的方式，成功建立导體(tǐ)作配線(xiàn)。

(3)直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)发表了箔膜技术，他(tā)在一个收音机装置内采用(yòng)了印刷電(diàn)路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配線(xiàn)法“メタリコン法吹着配線(xiàn)方法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制電(diàn)路板最為(wèi)相似，这类做法称為(wèi)减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配線(xiàn)，称為(wèi)加成法。虽然如此，但因為(wèi)当时的電(diàn)子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用(yòng)，以致未有(yǒu)正式的实用(yòng)作，不过也使印刷電(diàn)路技术更进一步。

2.发展

(1)近十几年来，我國(guó)印制電(diàn)路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于電(diàn)子产品日新(xīn)月异，价格战改变了供应链的结构，中國(guó)兼具产业分(fēn)布、成本和市场优势，已经成為(wèi)全球最重要的印制電(diàn)路板生产基地。

(2)印制電(diàn)路板从单层发展到双面板、多(duō)层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可(kě)靠性方向发展。不断缩小(xiǎo)體(tǐ)积、减少成本、提高性能(néng)，使得印制電(diàn)路板在未来電(diàn)子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

(3)未来印制電(diàn)路板生产制造技术发展趋势是在性能(néng)上向高密度、高精度、细孔径、细导線(xiàn)、小(xiǎo)间距、高可(kě)靠、多(duō)层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

二、pcb分(fēn)為(wèi)哪几类？

1.单面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导線(xiàn)则集中在另一面上。因為(wèi)导線(xiàn)只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因為(wèi)单面板在设计線(xiàn)路上有(yǒu)许多(duō)严格的限制（因為(wèi)只有(yǒu)一面，布線(xiàn)间不能(néng)交叉而必须绕独自的路径），所以只有(yǒu)早期的電(diàn)路才使用(yòng)这类的板子。

2.双面板

这种電(diàn)路板的两面都有(yǒu)布線(xiàn)，不过要用(yòng)上两面的导線(xiàn)，必须要在两面间有(yǒu)适当的電(diàn)路连接才行。这种電(diàn)路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小(xiǎo)洞，它可(kě)以与两面的导線(xiàn)相连接。因為(wèi)双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因為(wèi)布線(xiàn)交错的难点（可(kě)以通过导孔通到另一面），它更适合用(yòng)在比单面板更复杂的電(diàn)路上。

3.多(duō)层板

為(wèi)了增加可(kě)以布線(xiàn)的面积，多(duō)层板用(yòng)上了更多(duō)单或双面的布線(xiàn)板。用(yòng)一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷線(xiàn)路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导電(diàn)图形按设计要求进行互连的印刷線(xiàn)路板就成為(wèi)四层、六层印刷電(diàn)路板了，也称為(wèi)多(duō)层印刷線(xiàn)路板。板子的层数并不代表有(yǒu)几层独立的布線(xiàn)层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分(fēn)的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理(lǐ)论可(kě)以做到近100层的PCB。大型的超级计算机大多(duō)使用(yòng)相当多(duō)层的主机板，不过因為(wèi)这类计算机已经可(kě)以用(yòng)许多(duō)普通计算机的集群代替，超多(duō)层板已经渐渐不被使用(yòng)了。因為(wèi)PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可(kě)以看出来。

以上是我对“pcb電(diàn)路板有(yǒu)着怎样的发展史？它分(fēn)為(wèi)哪几类？”的介绍，提供给大家参考，祝大家生活愉快！