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如何把電(diàn)線(xiàn)焊接到PCB板上?


 焊接在PCB生产中,起到至关重要的作用(yòng)。那么,在焊接的时候,应该注意什么呢(ne)?  焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。元器件装焊顺序依次為(wèi):電(diàn)阻器、電(diàn)容器、二极管、三极管、集成電(diàn)路、大功率管。  在焊接物(wù)品时,要看准焊接点,以免線(xiàn)路焊接不良引起的短路。芯片与底座都是有(yǒu)方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向,使芯片,底座与 PCB 三者的缺口都对应。  如果集成電(diàn)路的引脚是镀金的,则不要用(yòng)刀(dāo)刮,采用(yòng)干净的橡皮擦干净就可(kě)以了。而对于CMOS集成電(diàn)路,如果率先已将各引脚短路,焊前不要拿(ná)掉短路線(xiàn)。宜使用(yòng)低熔点焊剂,温度一般不要高于150摄氏度。  选用(yòng)内热式20-35W或调温式電(diàn)烙铁、烙铁头形状应该根据印刷電(diàn)路板焊盘的大小(xiǎo)采用(yòng)圆锥形,加热时烙铁头温度调节到不超过300摄氏度。  加热时应该尽量避免让烙铁头長(cháng)时间停留在一个地方,以免导致局部过热、损坏铜箔或元器件。  在焊接时不要使用(yòng)烙铁头摩擦焊盘的方法来增加焊料的湿润性能(néng),而是采用(yòng)表面清理(lǐ)和预镀锡的方法处理(lǐ)。  在焊接金属化孔时,应该使焊锡湿润和填充满整个孔,不要只焊接到表面的焊盘。  焊接后用(yòng)放大镜查看焊点,检查是否有(yǒu)虚焊以及短路的情况的发生。  当有(yǒu)连線(xiàn)接入时,要注意不要使连線(xiàn)深入过長(cháng),以至于将其旋在電(diàn)線(xiàn)的橡胶皮上,出现断路的情况。  電(diàn)路连接完后,最好用(yòng)清洗剂对電(diàn)路的表面进行清洗,以防電(diàn)路板表面附着的铁屑使電(diàn)路短路。  要进行老化工艺可(kě)发现很(hěn)多(duō)问题;连線(xiàn)要接紧,螺丝要旋紧,当反复插拔多(duō)次后, 要注意连線(xiàn)接头是否有(yǒu)破损。详情大家可(kě)以搜索杭州捷配了解详情。 

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