PCB检测在PCB组装过程中如何发挥重要作用(yòng)？

2022-03-12

PCB检测在PCB组装过程中如何发挥重要作用(yòng)？

在完成可(kě)靠的检查过程之前，印刷電(diàn)路板组装过程并不完整。它指出隐藏缺陷的能(néng)力怎么强调都不為(wèi)过。它可(kě)以节省您宝贵的时间，并保护您在以后避免代价高昂的错误，这是理(lǐ)所当然的。

以下是一些经常进行的常见PCB检查过程：

手动 PCB检查：顾名思义，它涉及手动查看组件以检查它们是否存在问题。

AOI PCB检查：自动或自动光學(xué)检查涉及使用(yòng)光學(xué)系统拍摄PCB组件的图像并识别任何缺陷。

AXI PCB检查：随着PCB密度的增加，并非所有(yǒu)焊点都可(kě)见。因此，光學(xué)检查可(kě)能(néng)无法达到目的。在这种情况下，X 射線(xiàn)系统 - AXI 能(néng)够查看芯片下方以查看焊点。

X 射線(xiàn)检测： X 射線(xiàn)检测非常适合更复杂的電(diàn)路板，并提供其他(tā)检测方法无法提供的功能(néng)。X 射線(xiàn)检测可(kě)以让您看到焊点内部，从而发现使用(yòng)AOI看不到的气泡。

让我们看一下使用(yòng)这些PCB检测技术可(kě)以轻松指出的一些缺陷：

盲孔或埋孔

PCB中通孔的使用(yòng)已变得无处不在，因為(wèi)它们有(yǒu)助于轻松连接電(diàn)路板的不同层。然而，盲孔和埋孔的完整性无法通过目视检查来确定。X 射線(xiàn)检测虽然可(kě)以发送可(kě)以穿透隐藏点的辐射，但可(kě)以轻松评估连接和组件的质量。

着陆模式错误

板上特定元素的着陆模式通常会出现与之相关的错误。例如，如果板上使用(yòng)的元件没有(yǒu)包含在常用(yòng)的SMD元件库中，那么着陆图案错误的可(kě)能(néng)性就会高得多(duō)。

BGA

通过使用(yòng)球栅阵列系统，组件在板上以高密度封装。在这种情况下，PCB X 光机也可(kě)以派上用(yòng)场，以检查组件和電(diàn)路板连接的质量。PCB X 射線(xiàn)生成的图像在查看单个组件和识别任何缺陷方面大有(yǒu)帮助。

去耦電(diàn)容

去耦電(diàn)容有(yǒu)助于确保電(diàn)源的稳定性以及消除振荡和瞬变。然而，错误的電(diàn)容器放置会导致设备的性能(néng)不佳。检查过程可(kě)确保轻松识别任何错误的放置和纠正。

焊锡空洞

焊接在将元件连接到電(diàn)路板方面起着非常重要的作用(yòng)。焊接中的任何错误都会导致连接错误，并会影响PCB的完整性。

因此，必须进行检查以寻找可(kě)能(néng)导致低质量连接的焊料空洞。反过来，它确保可(kě)以避免低质量的连接。

针孔填充

通孔是将元件连接到PCB的重要技术。然而，它容易出现一些缺陷，包括针孔填充。本质上，它们是由于焊接时气體(tǐ)逸出而发生的。如果焊接热量过多(duō)，会导致气體(tǐ)不断逸出。在质量评估期间，可(kě)以识别针孔填充并确定焊接的完整性。

PCB检查具有(yǒu)广泛的好处，并确保PCB的质量控制。事实上，检查PCB有(yǒu)助于改善整个PCB 生产过程。如果某个特定缺陷倾向于反复出现，您可(kě)以在过程级别本身纠正该缺陷。从这个角度来看，PCB检测在PCB生产工艺的不断改进中起着重要作用(yòng)。

尽管将其视為(wèi)成本可(kě)能(néng)很(hěn)诱人，但事实仍然是，在没有(yǒu)检查的情况下，产品故障的成本可(kě)能(néng)要高得多(duō)。检查PCB可(kě)以发现任何缺陷。事实上，在每个阶段之后检查PCB有(yǒu)助于在进入下一阶段之前发现缺陷。检查方法可(kě)以帮助您确保所有(yǒu)板的质量始终如一。如果没有(yǒu)适当的检查协议，有(yǒu)缺陷的電(diàn)路板可(kě)能(néng)会进入市场。尤其是在产品发货后发现缺陷，不仅可(kě)能(néng)需要处理(lǐ)昂贵的召回，还可(kě)能(néng)要面临代价高昂的声誉损失。更糟糕的是，有(yǒu)缺陷的PCB可(kě)能(néng)会导致受伤或死亡，尤其是当它被用(yòng)于医疗设备或汽車(chē)部件时。

从手动视觉检测到自动光學(xué)检测、X 射線(xiàn)检测、PCB功能(néng)测试等，广泛的检测技术可(kě)确保足够的性能(néng)，同时保持可(kě)接受的周期时间。确定满足项目需求的最佳技术对确保PCB完整性大有(yǒu)帮助。