電(diàn)路板：材料选择指南

2021-03-19

我们為(wèi)几乎所有(yǒu)行业的客户提供从原型到最终产品的关键解决方案。无论您有(yǒu)超苛刻的要求，还是仅需要能(néng)够一次完成单一设计的合作伙伴，我们都可(kě)以為(wèi)您提供帮助。设计電(diàn)路板的一个重要方面是选择正确的材料。

在制造電(diàn)路板时，可(kě)以使用(yòng)多(duō)种不同的材料。但是，它们并不完全相同。每种材料在性能(néng)，公差，耐用(yòng)性等方面给表带来一些不同。明智的决定将最大限度地提高性能(néng)和耐用(yòng)性，减轻重量，并确保您的设计达到预期效果。

板子类型

電(diàn)路板种类繁多(duō)，并按组件位置，堆叠，设计，可(kě)弯曲性，强度和電(diàn)气功能(néng)进行分(fēn)类。选择材料之前，请确保您知道设计属于哪种分(fēn)类，因為(wèi)这会影响材料的选择和其他(tā)决策。

FR-4

FR-4是電(diàn)路板设计中的常用(yòng)材料。它实际上是由玻璃纤维制成的（技术上是玻璃纤维增强的环氧层压板），这意味着它相对较轻且价格适中。因此，它通常用(yòng)于低端消费電(diàn)子产品中。字母FR表示该材料也具有(yǒu)阻燃性，这在考虑散热的应用(yòng)中可(kě)能(néng)很(hěn)重要。还以其高机械价值以及即使在更潮湿的条件下也能(néng)绝缘并表现良好的能(néng)力而闻名。但是，对于更高端或更高性能(néng)的应用(yòng)，它可(kě)能(néng)没有(yǒu)厚度，耐用(yòng)性或容量。

何时使用(yòng)：在考虑成本的产品中使用(yòng)FR-4材料，但是您希望在各种应用(yòng)中都具有(yǒu)有(yǒu)效的性能(néng)。通常，您会发现FR-4用(yòng)于基板/层压板。我们建议将其用(yòng)于标准電(diàn)路板。

金属

金属是電(diàn)路板底座的一种选择。所谓的“金属芯”板具有(yǒu)更大的重量，但也提供了更好的耐用(yòng)性和强度。大多(duō)数都是由铝制成的，但是也存在可(kě)以替代的合金。通常，这些板的特征是金属基础层，第二层导電(diàn)電(diàn)介质材料，然后是顶部的最后一层铜。金属芯電(diàn)路板广泛用(yòng)于固态应用(yòng)以及无法使用(yòng)陶瓷基板的使用(yòng)情况。

何时使用(yòng)：金属芯電(diàn)路板非常适合LED应用(yòng)，但也可(kě)以用(yòng)于其他(tā)照明应用(yòng)，它们还在汽車(chē)電(diàn)子设计中发挥作用(yòng)。

人类发展指数

HDI或高密度互连器是電(diàn)路板设计的另一种选择。顾名思义，这种材料具有(yǒu)很(hěn)高的線(xiàn)分(fēn)布密度，通常用(yòng)于设计人员需要在不牺牲電(diàn)子性能(néng)的情况下减轻其重量和尺寸的情况。HDI可(kě)以利用(yòng)盲孔和埋孔，微孔，焊盘中的通孔以及表面之间的通孔。

何时使用(yòng)：在考虑密度的情况下，以及在尺寸和重量受到严重关注的情况下，请使用(yòng)HDI。请注意，HDI还可(kě)以减少包括热量在内的热传递。

高Tg

随着電(diàn)路板温度和周围环境温度的升高，電(diàn)路板基础层的材料实际上会改变状态。材料可(kě)以保持刚性的温度越高，则对于板设计而言，材料的性能(néng)越好。当然，在低温环境中，这不是什么大问题。但是，在高温环境下，玻璃化转变温度（Tg）很(hěn)重要。高Tg材料可(kě)提供这些应用(yòng)所需的耐热性，并且它们开始在各行业中越来越普遍地使用(yòng)。

何时使用(yòng)：高Tg材料都是為(wèi)了控制热量，因此这种材料非常适合高温稳定性至关重要的设计。我们建议此材料用(yòng)于高密度需求。

关于焊料和毒性的注意事项

焊接電(diàn)路板会使您暴露在含铅烟雾中（铅有(yǒu)时包含在焊料中）。由于任何電(diàn)路板都需要焊接，因此，请始终在通风良好的地方焊接電(diàn)路板，同时穿戴适当的防护装备。

電(diàn)路板的全部功能(néng)

从选择正确的材料到确定正确的层数到完整的PCB组装，我们提供快速的周转时间和合理(lǐ)的价格。没有(yǒu)订单太大或太小(xiǎo)。所有(yǒu)電(diàn)路板均在我们这里制造，这使我们能(néng)够為(wèi)几乎所有(yǒu)的布局项目（包括DOD合同）制造電(diàn)路板。