電(diàn)路板设计趋势

2021-03-19

此时，電(diàn)路板已经陪伴我们很(hěn)長(cháng)时间了。极具诱惑力的是，因為(wèi)它们与前几代人非常相似，所以今天的電(diàn)路板与以前的并没有(yǒu)太大不同。

但是，从可(kě)用(yòng)的材料到耐热性，从传输速率到尺寸，電(diàn)路板随着时间的推移已经发生了很(hěn)大的变化。它们也随着我们的需求而不断变化。不确定随着我们的前进，这种变化会是什么样子？让我们花(huā)几分(fēn)钟时间探索電(diàn)路板设计中一些最重要的当前和新(xīn)兴趋势。

医疗设备

当今最显着的趋势之一是对医疗设备的需求激增。这些范围从医院和医疗诊所的设备（如通风机）到EMT和护理(lǐ)人员使用(yòng)的设备以及供消费者使用(yòng)的设备。医疗设备的電(diàn)路板设计必须在安全性，可(kě)靠性，耐热性等方面满足严格的要求。

可(kě)穿戴设备

从医疗设备到健身追踪器，向可(kě)穿戴设备的方向已发生了巨大的转变。尽管在某些情况下，诸如智能(néng)手机之类的移动设备非常接近，但这些压力必须与其他(tā)设备无法应对的各种压力源抗衡。这些因素的范围从显着减少的占地面积到在某些情况下如何安全地散热甚至防水的方式。

嵌入式天線(xiàn)

如今，低调的電(diàn)子产品不仅需要大型桅杆天線(xiàn)，而且设计人员已经在電(diàn)路板上提供了嵌入式天線(xiàn)。当然，这需要一些先进的材料和独特的设计考虑，以确保完整的功能(néng)。它们在支持Wi-Fi的设备，IoT设备等中发挥作用(yòng)。

无铅设计

另一个重要趋势是从含铅层压板转移。铅在電(diàn)路板设计中已经发挥了数十年的作用(yòng)，但它似乎正在慢慢被淘汰。為(wèi)什么呢(ne)？这主要与当今某些设备必须应对的较高热量有(yǒu)关，这将减少导致设备底部产生有(yǒu)毒水坑的可(kě)能(néng)性。引入了新(xīn)的无铅层压材料，以应对那些高热量并始终保持其结构完整性（更不用(yòng)说消除那些有(yǒu)毒烟雾）了。

大功率板

正如電(diàn)路板设计必须承受比以往更高的热量水平一样，它们也被设计用(yòng)于越来越高的功率水平（当然，这也会影响热量）。这些板中的大多(duō)数電(diàn)压都高于48伏，可(kě)以在广泛的应用(yòng)中找到它们。他(tā)们中的许多(duō)人利用(yòng)太阳能(néng)，而其他(tā)人则打算在電(diàn)动汽車(chē)中使用(yòng)。物(wù)联网设备，電(diàn)池供電(diàn)的设备以及带有(yǒu)其他(tā)组件的设备-所有(yǒu)这些都是大功率应用(yòng)程序。

物(wù)联网设备的日益重要的作用(yòng)

如上所述，物(wù)联网设备对電(diàn)路板设计产生了深遠(yuǎn)的影响。这里一个有(yǒu)趣的趋势是PCB行业正在扩展。过去，它主要集中在消费类電(diàn)子产品上。如今，情况依然如此，但是人们越来越关注满足工业需求，因為(wèi)在这里可(kě)以找到绝大多(duō)数的物(wù)联网设备。虽然Alexa，Siri，Ring门铃等都已集成到房屋中，但真正的需求是在制造业和工业领域，那里的整个生产線(xiàn)现在都在集成Internet连接并联网在一起。

这不仅意味着对電(diàn)路板设计和制造的需求不断增加，而且PCB设计人员面临着一些独特的挑战。其中之一是“保护”和“安全”含义的改变。以前，实际上是保护電(diàn)路板免受环境变化的全部。但是，如今，它变得越来越涉及防止篡改。

柔韧性和刚性柔韧性

以前，柔性板和刚性-柔性板在PCB世界中相对较少。如今，事实并非如此。这是由于我们已经讨论了一些趋势。其中之一就是医疗设备的兴起-非常适合于柔性電(diàn)路板。但是，挠性板也非常适合消费类電(diàn)子产品，可(kě)用(yòng)于连接到IoT设备甚至医疗植入物(wù)的各种不同传感器中。

另一方面，刚性-柔性板结合了柔性電(diàn)路板设计和刚性板的优点。结果是一块“与他(tā)人玩得很(hěn)好”的電(diàn)路板，这使得它们非常适合用(yòng)作子板并创建其他(tā)层。

废物(wù)管制

浪费是一个日益严重的问题。電(diàn)子垃圾尤其如此。寻找应对日益增長(cháng)的废弃電(diàn)子产品的方法是一个挑战，但是一种选择是使用(yòng)可(kě)生物(wù)降解的電(diàn)路板。可(kě)生物(wù)降解的PCB在隧道尽头提供了一些照明，并為(wèi)绿色产业的发展提供了一种途径。尽管使用(yòng)可(kě)生物(wù)降解材料的可(kě)行電(diàn)路板设计仍遥遥无期，但它们即将到来。在许多(duō)情况下，这将需要设计新(xīn)的基板，并且需要放弃基于化學(xué)的蚀刻工艺。

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