什么是盲孔PCB，它是如何工作的？

2022-07-12

什么是盲孔PCB，它是如何工作的？

盲孔PCB是当今各种现代電(diàn)子设备（如智能(néng)手机、筆(bǐ)记本電(diàn)脑、触摸屏设备、游戏机等）中最常见的印刷電(diàn)路板之一。这种PCB类型允许您為(wèi)電(diàn)路板添加多(duō)个层，并在電(diàn)路板上的组件之间添加更高密度的電(diàn)路。本指南将為(wèi)您提供有(yǒu)关盲孔PCB及其工作原理(lǐ)的有(yǒu)用(yòng)信息。

什么是盲孔PCB？

盲孔PCB或HDI PCB是一种電(diàn)路板，它在其连接系统中使用(yòng)盲孔和其他(tā)类型的过孔，以提供電(diàn)路板上不同层之间的高密度互连。盲孔PCB使用(yòng)盲孔通过隐藏電(diàn)路将電(diàn)路板表面连接到電(diàn)路板的内层。请注意，使用(yòng)盲孔进行的连接不会穿过整个電(diàn)路板。

盲孔PCB通常使用(yòng)各种微孔类型，例如盲孔、埋孔和通孔，将電(diàn)路板的多(duō)层连接在一起。盲孔将板子的外层通过内层内部的埋孔连接到内层，然后埋孔连接到通孔，这是贯穿所有(yǒu)层的微孔类型董事会。该系统允许您在较小(xiǎo)的板上安装各种组件，因為(wèi)您只需在板上添加额外的层并将板上的所有(yǒu)层与各种微孔类型连接在一起。

盲孔PCB的特性

与普通PCB类型相比，Blind Via PCB具有(yǒu)显着差异，并且与其他(tā)类型的印刷電(diàn)路板相比，它具有(yǒu)使其独特的各种特性。例如，盲孔PCB在单个板上使用(yòng)多(duō)个层，与仅使用(yòng)单个板而没有(yǒu)分(fēn)层的常规PCB相比，这使其独一无二。以下是盲孔PCB的特点：

它使用(yòng)不同的过孔组合，例如盲孔、埋孔和通孔。原因是盲孔不结合埋孔和通孔连接就无法工作。盲孔需要连接埋孔和通孔，这样才能(néng)将板子的多(duō)层连接在一起。

盲孔PCB或HDI板具有(yǒu)多(duō)层。它使用(yòng)底层连接系统，允许電(diàn)路板将多(duō)层连接到一个互连電(diàn)路中。这样，您可(kě)以使用(yòng)分(fēn)层过程将各种组件组合在单个板上，而不是使用(yòng)多(duō)个板来实现相同的结果。

它通过底层连接连接来自不同层的组件。盲孔仅使用(yòng)底层连接连接组件。从電(diàn)路板表面只能(néng)看到通孔的上侧。盲孔的其余连接存在于電(diàn)路板上的内层中。

盲孔与埋孔——有(yǒu)什么區(qū)别？

盲孔印刷電(diàn)路板在一块板上使用(yòng)盲孔和埋孔。这些通孔一起工作以创建将与主板上的所有(yǒu)层互连的底层连接。但是，盲孔和埋孔是有(yǒu)區(qū)别的。以下是盲孔和埋孔的區(qū)别：

从電(diàn)路板表面可(kě)以看到盲孔，而埋孔则看不到。盲孔用(yòng)于启动盲孔PCB中外层与内层之间的连接。同时，埋孔将成為(wèi)盲孔和通孔之间的中间连接器，以互连整个板层的所有(yǒu)连接。因此，从電(diàn)路板表面看不到掩埋通孔。

您将埋孔放置在盲孔和通孔之间的连接中间。埋孔是盲孔PCB的必要连接点，它将被放置在内层内部，作為(wèi)盲孔板上多(duō)层的连接点。如果不使用(yòng)中间的埋孔，盲孔无法连接到通孔。

埋孔有(yǒu)助于為(wèi)電(diàn)路板的外层腾出空间。您可(kě)以使用(yòng)埋孔互连盲孔PCB的内层，同时為(wèi)電(diàn)路板的外层腾出空间。原因是你只能(néng)将埋孔放置在電(diàn)路板的内层。

在您的项目中使用(yòng)盲孔PCB的原因

通过盲孔電(diàn)路板中的互连電(diàn)路，当您将该板用(yòng)于您的项目时，您可(kě)以获得各种优势。例如，盲孔PCB可(kě)以為(wèi)您的電(diàn)路板设计提供更大的自由度，因為(wèi)您可(kě)以将多(duō)个层堆叠到一个電(diàn)路板中。借助多(duō)层堆栈，您还可(kě)以将更多(duō)组件安装到单个板上，这可(kě)以帮助您节省一些空间来為(wèi)您的设备构建互连電(diàn)路。以下是為(wèi)您的项目使用(yòng)盲孔PCB的一些原因：

您可(kě)以在一块板上安装各种连接，同时保持板的小(xiǎo)尺寸。借助Blind Via PCB中的互连层系统，您可(kě)以将各种连接安装到一块板上，而不必担心板上空间不足。您可(kě)以為(wèi)各种電(diàn)路连接创建不同的层，将它们堆叠在一起，并使用(yòng)盲孔将外层与電(diàn)路板的内层连接起来。

電(diàn)路板電(diàn)路的连接更可(kě)靠、更耐用(yòng)。使用(yòng)盲孔板中的互连電(diàn)路，您可(kě)以為(wèi)所有(yǒu)板组件提供更可(kě)靠和持久的连接。互连電(diàn)路还将允许您在電(diàn)路板周围提供更多(duō)导電(diàn)性，这意味着它的性能(néng)更好。

整體(tǐ)板的功耗更低。盲孔PCB将使用(yòng)更少的功率，同时最大限度地提高其效率。原因是您不需要使用(yòng)電(diàn)源為(wèi)多(duō)个電(diàn)路板供電(diàn)。您将需要電(diàn)源来為(wèi)单个板供電(diàn)，而板会将電(diàn)源分(fēn)配到板内的不同层，以实现最大的電(diàn)源使用(yòng)效率。这也意味着您的设备具有(yǒu)更好的操作性能(néng)。

堆叠层提供了更坚固耐用(yòng)的電(diàn)路板设计。盲孔PCB的堆叠层设计将為(wèi)電(diàn)路板提供更耐用(yòng)和坚固的外形。与普通的单板PCB相比，Blind Via PCB的多(duō)层结构将為(wèi)您提供更高的耐用(yòng)性。電(diàn)路板的整體(tǐ)耐用(yòng)性也会影响您使用(yòng)它构建的设备的耐用(yòng)性。

更好的导電(diàn)性和减少的热传递。通过互连電(diàn)路，盲孔PCB可(kě)以為(wèi)整个電(diàn)路板提供更好的导電(diàn)性并减少热传递。减少的热传递也会使電(diàn)路板保持低温，因此您可(kě)以防止電(diàn)路板上的过热问题。

盲孔PCB的工作过程

盲孔PCB是一种复杂的印刷電(diàn)路板类型，它使用(yòng)各种类型的微孔，以及在板上进行多(duō)层层压和层压。它的工作方式与普通PCB相同，不同之处在于盲孔電(diàn)路板通过其分(fēn)层工艺在板上提供了更好的互连電(diàn)路。它在完全运行时会影响盲孔PCB的效率和性能(néng)。

使用(yòng)盲孔PCB，您将為(wèi)電(diàn)路板内的不同组件创建不同的层，这种分(fēn)层系统将允许您在更小(xiǎo)的電(diàn)路板上添加更多(duō)组件。每层将处理(lǐ)不同的组件，您将使用(yòng)各种微孔类型将所有(yǒu)层连接在一起，例如盲孔、埋孔和通孔，因此電(diàn)路板将在所有(yǒu)层中互连。

然后，您可(kě)以将主盲孔PCB连接到设备中的各种模块，例如摄像头、音频系统、通信、GPS、传感器和其他(tā)模块，為(wèi)设备提供最佳性能(néng)和更多(duō)功能(néng)。

结论

您已经了解了盲孔PCB及其工作原理(lǐ)。盲孔PCB是当今许多(duō)公司用(yòng)于制造各种现代设备的PCB类型。许多(duō)公司将盲孔板用(yòng)作其现代電(diàn)子设备的主要PCB，因為(wèi)他(tā)们可(kě)以為(wèi)其设备添加各种功能(néng)，而不必担心小(xiǎo)板的外形尺寸。

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