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行业资讯
具有(yǒu)表面贴装元件或设备的原型電(diàn)路板
在制造产品时,设计其原型非常重要。原型是正在开发的产品的副本,它对设备或产品的工作方式或外观给出了清晰的想法。工程师使用(yòng)原型電(diàn)路板对電(diàn)子设备进行原型制作。这些電(diàn)路板上有(yǒu)小(xiǎo)孔,電(diàn)子元件固定在其中,以获得所需的设计。该PCB原型设计的测试帮助它去其制造之前。许多(duō)電(diàn)子工程师使用(yòng)带有(yǒu)表面贴装元件或器件的原型電(diàn)路板是一种常见的做法,但问题是:是否可(kě)行?让我们深入研究。
什么是表面贴装设备,以及它们如何与原型電(diàn)路板一起使用(yòng)?
表面安装技术是完成電(diàn)子设备原型制作的主要方法。表面安装技术(SMT)位于印刷電(diàn)路板上。原型印刷電(diàn)路板制造商(shāng)仅将SMT技术用(yòng)于制造原型。组件组装在一处,然后通过回流焊工艺将它们放置在印刷電(diàn)路板上。
在制作带有(yǒu)表面贴装元器件的原型印刷電(diàn)路板时要注意的规格?
在构建印刷電(diàn)路板时,需要检查或检查一些事项,
1.尺寸
您必须為(wèi)PCB选择合适的尺寸。测量结果应完全不占用(yòng)额外空间,因為(wèi)遗漏的多(duō)余东西仅是浪费的材料,无法进一步使用(yòng)。
2.图层
如果PCB有(yǒu)更多(duō)的层,那是很(hěn)好的,因為(wèi)更多(duō)的层為(wèi)電(diàn)气组件提供了更好的途径,使其更加复杂和独特。
3.材料
PCB的最佳材料是铜,因為(wèi)它是最佳的電(diàn)导體(tǐ)。除此之外,还可(kě)以使用(yòng)PEEK,特氟隆和聚酰胺。印刷電(diàn)路板通常由环氧玻璃制成。
4.板厚
PCB的厚度越大,越好,从而可(kě)以提供更快,更便宜的體(tǐ)验。准确的最大厚度為(wèi)1.5毫米。
5.電(diàn)镀
在进行组装和電(diàn)镀以用(yòng)另一种金属材料覆盖表面时,電(diàn)镀是设计PCB时的重要组件,因此可(kě)以改善焊接性。
6.阻抗控制
对于具有(yǒu)无線(xiàn)電(diàn)功能(néng)的PCB,此功能(néng)可(kě)能(néng)会成為(wèi)问题。如果阻抗得到控制,则无線(xiàn)天線(xiàn)的性能(néng)将得到最大化。
7.最小(xiǎo)间距和宽度
PCB制造商(shāng)决定间距和宽度。当我们谈论间距时,它是指PCB中的铜宽度。
8.孔尺寸
大孔总是占据很(hěn)大的空间,因為(wèi)它们占用(yòng)更多(duō)空间并且非常复杂。小(xiǎo)孔始终是首选,因為(wèi)它很(hěn)容易通过它进行電(diàn)连接,并且需要的空间也较小(xiǎo)。
9.阻焊膜
由于聚合物(wù)是绝缘體(tǐ),因此将聚合物(wù)施加在铜線(xiàn)上方以防止短路。该聚合物(wù)充当阻焊剂。
10.丝印
在丝网印刷中,图形和文(wén)本会添加到您的印刷電(diàn)路板上。
SMT原型電(diàn)路板的优势
1.通过使用(yòng)SMT技术,原型的大小(xiǎo)将保持不变,就像原始零件一样。如果尺寸相同,则通过查看使用(yòng)SMT技术制成的原型,您将对原始产品有(yǒu)更好的了解。
2.由于存在孔洞,SMT的微小(xiǎo)而微小(xiǎo)的尺寸使其具有(yǒu)更好的灵活性。而且,在这些情况下,发生寄生虫攻击的机会较小(xiǎo)。
3.该技术使更换電(diàn)阻器和電(diàn)容器以尝试不同的值变得更加容易。
4.该技术具有(yǒu)成本效益,并且节省时间。
5.它给出了快速的结果,因此该产品可(kě)以快速投放市场。
6.修改工具的费用(yòng)也较低。
原型SMT電(diàn)路板的组装过程
原型SMT印刷電(diàn)路板的组装过程分(fēn)為(wèi)三个阶段:
第一阶段
在第一步中,将印刷電(diàn)路板保持在粗糙的表面上,将模板从右侧放在PCB上方。
不断调整直到达到完美的对准。
在上面放焊锡膏。
锡膏沉淀在其上后,请小(xiǎo)心地将其拆下。确保没有(yǒu)污迹。
第二阶段
放置其他(tā)元素,但请确保使用(yòng)正确的零件,并且方向也正确。
确保焊膏不会完全变干。
将PCB放在回流炉中,并确保其正确加热。
第三阶段
将PCB从烤箱中取出后,用(yòng)异丙醇等清洁溶液清洁PCB。正确刷一下。
将PCB连接到電(diàn)源,以便可(kě)以事先进行测试。
表面安装组装和原型制作准则
1.总是首选无框模板,因為(wèi)它的价格合理(lǐ)。带框的模板比较昂贵且难以交付。
2.确保小(xiǎo)心处理(lǐ)PCB,因為(wèi)它在制作时非常脆弱。
3.确保使用(yòng)优质铅膏进行粘贴。
4.当您检查PCB正常工作时,请确保它通过了100%的测试,否则不会向前通过。
可(kě)能(néng)发生的错误
1.设计是不正确或错误的布局。
2.没有(yǒu)充分(fēn)注意设计的测试,尤其是其探测点(访问点)。
3.根据设计,原型中未正确使用(yòng)元素或组件。
4.使用(yòng)的零件质量不高。
对于使用(yòng)表面贴装器件的任何電(diàn)路板原型制作而言,这些都是重要的事情。这就是為(wèi)什么我们需要带有(yǒu)表面贴装器件的原型電(diàn)路板的原因。组装过程非常简单:请认真执行以下步骤,不要犯任何可(kě)能(néng)的错误。到现在為(wèi)止,您必须意识到表面贴装技术对于原型印刷電(diàn)路板的重要性和优越性。