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焊膏在PCB SMT组装中如何发挥重要作用(yòng)？
焊膏在PCB SMT组装中如何发挥重要作用(yòng)？
焊膏是帮助将電(diàn)子元件固定在 PCB板上的重要组件。
焊膏用(yòng)于在印刷電(diàn)路板焊盘和表面贴装器件之间建立電(diàn)气连接和机械连接。
通常它由焊膏中的粉末焊料组成。助焊剂有(yǒu)几个重要的作用(yòng)。这些包括：
去除金属表面的氧化。
保护要焊接的组件。
作為(wèi)一种临时的低粘性粘合剂，在回流过程进行之前将设备固定到位。
影响焊膏性能(néng)的因素有(yǒu)很(hěn)多(duō)。这些包括：
焊膏中颗粒的均匀性和尺寸。
助焊剂中焊粉的百分(fēn)比。
焊膏的粘度。
焊膏的触变指数和金属含量。
回流工艺。
绝大多(duō)数 PCB電(diàn)路板故障都是由于与焊膏工艺相关的问题而发生的。因此，在应用(yòng)时需要格外小(xiǎo)心。特别是随着電(diàn)子设备变得越来越小(xiǎo)，精确放置变得越来越重要。虽然高速拾放设备可(kě)以准确地放置元件，但如果焊接过程不小(xiǎo)心完成，则会影响最终设备的功效。太厚或未正确涂抹的焊膏会导致连接不良。过量使用(yòng)的焊膏也会导致桥接，而如果太轻，则会导致连接不良。
锡膏的分(fēn)类
根据其助焊剂类型，焊料可(kě)分(fēn)為(wèi)以下 3 大类型：
松香基焊膏
这种糊状物(wù)由松树的天然提取物(wù)制成。可(kě)以在焊接过程后借助溶剂清洁这些助焊剂。
没有(yǒu)干净的焊膏
这些糊状物(wù)由树脂和固體(tǐ)残留物(wù)制成，是首选，因為(wèi)它们在以下方面的含量较低：
清洁费用(yòng)
资本支出
建筑面积
然而，这种焊膏需要非常干净的组装环境。
水溶性助焊剂锡膏
它们由有(yǒu)机材料和乙二醇基组成，并含有(yǒu)多(duō)种清洁剂。
锡膏的特性
焊膏的一些重要特性包括：
粘度——简而言之，就是流动的趋势。如果金属含量增加，则粘度增加。同样，粘度与温度有(yǒu)很(hěn)强的相关性。
坍落度——坍落度是指应用(yòng)后材料的扩散。暴跌很(hěn)大程度上取决于：
温度
膏體(tǐ)沉积高度
流变學(xué)——流变學(xué)决定了焊膏在特定条件下的流动性。流变性也会影响锡膏的印刷质量。
锡膏在PCB SMT组装中的应用(yòng)：
焊膏在以下工艺中得到广泛应用(yòng)：
回流焊接工艺——当涉及到PCB SMT 组装时，焊膏用(yòng)于回流焊接。
创建焊点——作為(wèi)焊料合金和助焊剂的均匀混合物(wù)，焊膏有(yǒu)助于创建可(kě)靠的焊点。
引線(xiàn)元件——它们在带有(yǒu)引線(xiàn)元件的组件中很(hěn)有(yǒu)用(yòng)，因為(wèi)它们降低了PCB制造的成本并有(yǒu)助于提高元件密度。
模板印刷——在模板印刷中很(hěn)有(yǒu)用(yòng)，它有(yǒu)助于坚持PCB上给定的元件添加模式。
喷射印刷——喷射印刷锡膏由不同的配方制成，因此锡膏更具流动性。喷射印刷為(wèi)PCB组装商(shāng)提供了极大的灵活性和控制所施加焊料量的能(néng)力。
使用(yòng)焊膏时需要注意的地方
有(yǒu)许多(duō)方面需要考虑，以确保在应用(yòng)焊膏时没有(yǒu)错误。这些包括：
确保模板准确 – 為(wèi)了获得可(kě)靠的结果，需要准确的PCB SMT 模板。印刷不良的模板会阻碍焊膏的应用(yòng)。
确保丝网印刷机编程正确——焊膏丝网印刷设备的准确测量和校准是关键。
适量的焊膏——焊膏的量需要准确，因為(wèi)过量和缺乏都会导致错误
正确的工艺——您可(kě)以在金属丝网印刷和网状丝网印刷之间进行选择。虽然网状丝网印刷更经济，但它不适合小(xiǎo)型表面贴装设备。