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PCB设计行业趋势
在摩尔定律的推动下，電(diàn)子产业的功能(néng)越来越强大，集成度越来越高，信号速率越来越快，产品研发周期越来越短。由于電(diàn)子产品的不断小(xiǎo)型化、精密化和高速化，PCB设计不仅要完成各部件的線(xiàn)路连接，还要考虑高速、高密度带来的各种挑战。
PCB设计不再是硬件开发的子公司，而是产品硬件开发中“前端IC、后端PCB、SE集成”的重要组成部分(fēn)。
集成電(diàn)路公司不仅完成了芯片的开发，还给出了典型的应用(yòng)原理(lǐ)图设计参考。
系统工程师根据产品功能(néng)需要完成IC选型，功能(néng)定义，根据IC公司原理(lǐ)参考设计完成产品原理(lǐ)图开发；传统硬件工程师電(diàn)路开发工作逐渐减少，電(diàn)路开发工作逐渐转向IC工程师，PCB工程师主體(tǐ)。
PCB工程师根据系统工程师提供的原理(lǐ)方案，在结构工程师的配合下，在SI，PI，EMI，结构，散热的全面考虑下，根据目前主流的PCB工厂加工能(néng)力，工艺参数完成PCB设计。