PCB设计行业前景

2020-03-07

展望2020年全球PCB产业将持续成長(cháng)，随着5G、車(chē)用(yòng)、物(wù)联网、人工智能(néng)、智能(néng)交通等新(xīn)应用(yòng)蓬勃发展，迎来更多(duō)市场机会与挑战。

其中高频PCB為(wèi)刚性需求，PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等和PCB厂商(shāng)自身制程。PCB产业挑战则為(wèi)原材料供应趋紧、环保政策日益趋严，使得PCB产业门槛逐渐变高，产业集中度正逐步扩大。

全球2017年PCB产值為(wèi)588.43美元，通信领域产值占比為(wèi)27.5%.. 对于市场参与者来说，有(yǒu)振鼎、新(xīn)兴、华通、建定等台湾工厂，而有(yǒu)Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISUPETAYS、Sanmina等在PCB通信领域具有(yǒu)较强竞争力的制造商(shāng)。

目前，全球IC板制造商(shāng)主要集中在日本、韩國(guó)和中國(guó)台湾，大多(duō)数制造商(shāng)在中國(guó)有(yǒu)生产基地。

全球PCB行业在2020年持续增長(cháng)，市场机遇与挑战并存2015年和2019年全球PCB产值预估，5G、IoT、AI等应用(yòng)将带动高频，高速PCB需求

5G建设将带动PCB行业的增長(cháng)，PC B板作為(wèi)電(diàn)子产品的“母體(tǐ)”，下游应用(yòng)涵盖通信、移动電(diàn)话、计算机、汽車(chē)等電(diàn)子产品，5G技术的发展对PCB有(yǒu)着积极的影响，终端和基站的总需求增加，加上单位终端、基站所用(yòng)區(qū)域的增長(cháng)，导致了PCB的整體(tǐ)工业需求。

随着PCB技术的发展，大工厂开发了高阶Micro-LED  PCB工艺和高频高速HDI技术。 高频互联网包装板和超细線(xiàn)路板技术已经投入到承载板领域，以及薄型，对型高密度超细電(diàn)路无芯包装板技术，按照5G，I，T和AI的发展，加快相关产品和来料元器件的包装板技术。

通过观察整个行业的趋势，全球PCB行业正朝着高密度、高精度、高可(kě)靠性的方向发展，不断降低成本、提高性能(néng)、减少體(tǐ)积、轻薄、提高生产率和减少环境影响，以适应下游電(diàn)子终端设备行业的发展。