PCB除胶用(yòng)什么药用(yòng)？

24小(xiǎo)时联系電(diàn)话:18217114652、13661815404

中文(wén)

2021-04-13

多(duō)层PCB板除胶渣常见问题及处理(lǐ)方法

一．

去钻污不净

可(kě)能(néng)的原因：

解决方法

①钻孔产生的钻污过多(duō)

检查调整钻孔的参数改善钻孔条件状况

②槽液的活性差

或温度低

检查加热系统，提高槽液温度

③膨松处理(lǐ)不足温度强度碱度时间

分(fēn)析调整槽液并检查温度

④除胶槽副产物(wù)过多(duō)

检查槽液比重，如果高需要及时换槽

⑤基材本身具有(yǒu)不易反应的成分(fēn)

增加溶胀时间，提高高锰酸钾处理(lǐ)时间温度

⑥膨松或高锰酸钾槽循环差或机械摇摆差，

二、除胶过度：

①高锰酸钾浓度偏高

加水稀释

②膨松时间过長(cháng)

减少处理(lǐ)时间和槽液温度

③基材中具有(yǒu)较易反应的成分(fēn)或固化不良

减少高锰酸钾时间和温度，加强基板的烘烤

三、环氧树脂表面空洞（树脂下陷或收缩）

①中和液浓度不足或副产物(wù)过多(duō)

添加或更换中和槽

②高锰酸钾槽液活性差

分(fēn)析槽液浓度并调整，加强再生，提高温度