HDI PCB有(yǒu)什么不同？

2022-09-07

HDI PCB有(yǒu)什么不同？

随着PCB板设计的持续增長(cháng)，PCB行业开始逐年加速。自HDI PCB成立以来，高密度互连的使用(yòng)改变了PCB的传统结构。HDI PCB是一种较新(xīn)的技术，它允许以更小(xiǎo)的特征尺寸和更低成本的工艺构建PCB。这些优势使HDI成為(wèi)当今先进PCB中最常见的互连技术。然而，尽管它很(hěn)受欢迎，但对于HDI pcb是什么以及它可(kě)以做什么仍然存在一些混淆。

本指南旨在向您介绍其他(tā)PCB技术之间的一些主要區(qū)别，以及HDI PCB如何最适合您。

什么是HDI PCB：基础知识

HDI pcb代表高密度互连，这意味着多(duō)个铜层内置在单个板上。这使工程师可(kě)以创建比传统多(duō)层设计更薄的電(diàn)路板。

使用(yòng)HDI pcb板的主要好处是它们允许您设计更小(xiǎo)的产品，同时确保您的電(diàn)路获得所需的功率。它们还可(kě)以更轻松地在電(diàn)路的不同部分(fēn)之间路由信号，而无需通过更重要的走線(xiàn)或过孔。它非常适合需要考虑厚度但仍希望获得较厚電(diàn)路板性能(néng)优势的节省空间的应用(yòng)。

HDI PCB与传统PCB：制造

传统多(duō)层板和HDI板的主要區(qū)别在于它们的制造工艺。传统的多(duō)层PCB是通过在基板的两面放置铜箔，然后使用(yòng)蚀刻工艺从顶部去除一层薄薄的铜制成的。去除铜后，将迹線(xiàn)添加到剩余的基板材料中。另一方面，HDI pcb板使用(yòng)不同的工艺，在基板的一侧放置一层薄铜，然后蚀刻掉，在板的两侧的迹線(xiàn)之间留下空间。这意味着HDI pcb板具有(yǒu)传统多(duō)层板不具备的特性，例如通孔(THV)、盲孔(BV)、埋孔(BV)等。

HDI PCB有(yǒu)什么不同？

以下是HDI PCB相对于标准PCB的一些优势，展示了它们与其他(tā)类型的PCB的不同之处。

1. 提高热性能(néng)

由于使用(yòng)铜箔而不是铝，HDI PCB比FR4具有(yǒu)更好的热性能(néng)。铜是比铝更好的热导體(tǐ)，并且比铝基板更有(yǒu)效地散热。这样可(kě)以减少浪费的功率，这在处理(lǐ)電(diàn)机驱动器或電(diàn)源等大功率電(diàn)路时尤其重要。

2. 更好的信号完整性

与传统的单层板相比，HDI pcb板可(kě)以在更長(cháng)的距离内保持信号完整性，因為(wèi)不同层上的信号迹線(xiàn)可(kě)以在同一平面上更紧密地布線(xiàn)在一起。此外，一层上的信号迹線(xiàn)可(kě)以在另一层上的其他(tā)迹線(xiàn)上布線(xiàn)，而不会因電(diàn)容效应而牺牲信号质量。

3. 更高的可(kě)靠性

HDI pcb板通过改进导體(tǐ)和電(diàn)路之间的绝缘、减少串扰和防止在相邻平面上传输的信号之间的短路来提高系统可(kě)靠性。它们还通过减少由大量紧密堆积的组件引起的应力集中来提供更好的机械强度。

4. 更高的密度

与传统的单层板相比，HDI pcb板每单位面积支持更多(duō)的電(diàn)气连接。这主要是由于在叠层和盲孔中使用(yòng)了多(duō)个层作為(wèi)层之间的互连。

5. 體(tǐ)积更小(xiǎo)

由于走線(xiàn)密度增加，HDI PCB的占位面积比传统PCB更小(xiǎo)。这使得它们成為(wèi)智能(néng)手机、平板電(diàn)脑和筆(bǐ)记本電(diàn)脑等便携式電(diàn)子产品的理(lǐ)想选择，因為(wèi)它们需要更少的空间来在一块板上安装所有(yǒu)组件。较小(xiǎo)的尺寸还使它们更容易在一条装配線(xiàn)上生产，而无需為(wèi)不同尺寸的每种产品创建不同的工具。

6.机械强度

HDI pcb板可(kě)以承受比标准PCB更大的压力。这是由于他(tā)们的设计，它使用(yòng)多(duō)层薄塑料与环氧树脂粘合剂粘合。每层的强度取决于其结构中使用(yòng)的树脂类型。

7. 降低成本

因為(wèi)它比单面板生产速度更快、成本更低，所以HDI pcb板可(kě)以比其他(tā)类型的多(duō)层板和其他(tā)类型的由覆铜板(CCL)制成的板更便宜。它们可(kě)用(yòng)于小(xiǎo)批量生产运行和大批量生产运行。

各种应用(yòng)中的HDI PCB

HDI PCB通常用(yòng)于可(kě)靠性至关重要的航空電(diàn)子设备、军事和航空航天应用(yòng)。一架典型的飞机需要数百个微電(diàn)路、传感器和其他(tā)需要用(yòng)数百根電(diàn)線(xiàn)连接的電(diàn)子元件。传统方案需要将所有(yǒu)这些导線(xiàn)直接焊接在彼此之上，这通常会导致一些问题：设备之间的互连会因振动或热应力而随着时间的推移而断开；由于飞行过程中的振动，電(diàn)線(xiàn)可(kě)能(néng)会松动，或者由于热膨胀问题，電(diàn)路板的不同层之间可(kě)能(néng)会出现裂缝。

然而，使用(yòng)HDI PCB，可(kě)以增加每单位面积的连接数量，同时保持高水平的可(kě)靠性。连接数量的增加使设计人员能(néng)够在保持整體(tǐ)性能(néng)水平的同时，在单位面积上使用(yòng)更少的组件——这意味着更低的成本和更高的效率。

最后的想法

采用(yòng)HDI技术设计PCB时需要考虑很(hěn)多(duō)因素。这并不像从几个标准尺寸中挑选那么简单——有(yǒu)新(xīn)的设计考虑因素和要应用(yòng)的材料，以及与您习惯的略有(yǒu)不同的焊接工艺。但是，如果HDI pcb技术确实因為(wèi)降低成本和提高设计灵活性等好处而吸引了您，我们希望我们能(néng)够让您了解您需要為(wèi)流程做准备的基本知识。如果您想了解有(yǒu)关HDI PCB的更多(duō)信息，请查看韬放電(diàn)子的PCB设计指南。韬放電(diàn)子的PCB原型指南可(kě)以满足您的快速原型制作和PCB设计要求。