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行业资讯
PCB線(xiàn)路板為(wèi)什么在贴片電(diàn)子器件时需要塞孔
伴随着電(diàn)子设备的不断发展趋势，PCB線(xiàn)路板的发展趋势需要也变得越来越高，PCB線(xiàn)路板刚开始向着密度高的难度很(hěn)大方位发展趋势，在应用(yòng)的情况下，顾客都是会需要在贴片電(diàn)子器件时需要塞孔，这是為(wèi)什么呢(ne)，实际上需要塞孔关键有(yǒu)这种缘故：
1、避免PCB过波峰焊机时锡从导埋孔围绕元器件面导致短路故障;尤其是大家把焊盘放到BGA焊盘上时，就務(wù)必先做塞孔，再電(diàn)镀金处置，有(yǒu)利于BGA的電(diàn)焊焊接。
2、電(diàn)子厂表层贴片及其元器件装配实现后PCB在检测机上要吸真空形成负压才实现：
3、避免表层锡膏流入孔内导致虚焊，影响PCB線(xiàn)路板贴片;
4、避免过波峰焊机时锡珠弹出，导致PCB線(xiàn)路板短路故障;
5、避免助焊剂残留在导埋孔内.