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為(wèi)何要采用(yòng)瓷器pcb線(xiàn)路板
一般 的pcb線(xiàn)路板是铜泊和基钢板粘合而成的，因為(wèi)其生产加工中焊接应力、有(yǒu)机化學(xué)要素、生产工艺流程不适合等缘故，pcb線(xiàn)路板基钢板非常容易造成不一样程度上的弯折。另一种pcb線(xiàn)路板基钢板即瓷器pcb線(xiàn)路板，从排热特性、接電(diàn)源能(néng)力、绝缘性、線(xiàn)膨胀系数等层面来说，比一般 的玻纤pcb線(xiàn)路板板才极大幅度优异，广泛运用(yòng)于功率大的電(diàn)子器件模块、航空宇宙、军械電(diàn)子器件等产品。
人们一般 采用(yòng)pcb線(xiàn)路板粘结剂粘结铜泊和基钢板，瓷器pcb線(xiàn)路板在高温度环境下用(yòng)粘结方法综合铜泊和瓷器pcb線(xiàn)路板，粘接力强，铜泊不掉下来，可(kě)靠性高，气温高，环境湿度大的环境下也可(kě)以维持特性平稳。
瓷器pcb線(xiàn)路板的关键原材料
1、三氧化二铝(Al2O3)
三氧化二铝是瓷器pcb線(xiàn)路板中最常见的基钢板原材料，在机械设备、热、電(diàn)气性能(néng)层面对别的许多(duō)金属氧化物(wù)瓷器抗压强度和有(yǒu)机化學(xué)可(kě)靠性高，原材料来源丰富多(duō)彩，合适各种各样技术生产制造和不一样的形状。
瓷器pcb線(xiàn)路板依据含有(yǒu)三氧化二铝的百分(fēn)率分(fēn)為(wèi)75瓷、96瓷、99.5瓷。三氧化二铝含量不一样，電(diàn)性质几乎不受影响，但机械性能(néng)和热传导率的变化很(hěn)大。纯度低的基钢板玻璃相多(duō)，外表粗糙度大。纯度越高的基钢板，越有(yǒu)光泽、致密、介電(diàn)损耗低，但价格也越高。
2、氧化铍(BeO)
瓷器pcb線(xiàn)路板如果适用(yòng)于具有(yǒu)比金属铝高的热传导率、需要高热传导的情况，气温超过300℃时会急速下降，但其毒性限制了其自身的发展。
3、氮化铝(AlN)
氮化铝瓷器是以氮化铝粉體(tǐ)為(wèi)主结晶相瓷器，与氧化铝陶瓷pcb線(xiàn)路板相比，绝缘電(diàn)阻、绝缘耐压高，介電(diàn)常数低。其热传导率是Al2O3的710倍，線(xiàn)膨胀系数(CTE)几乎与硅片匹配，对功率大的半导體(tǐ)芯片很(hěn)重要。在瓷器pcb線(xiàn)路板的生产制造工艺中，AlN的热传导率受残留氧杂质含量的影响很(hěn)大，可(kě)以降低氧含量，显着提高热传导率。现在的工艺生产水平的热传导率达到了170W/(m·K)以上。