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MCU内核之争升级 三大嵌入式领域比拼新(xīn)技术


11月18日,高交会電(diàn)子展同期系列活动——由创意时代主办的第三届MCU技术创新(xīn)与嵌入式应用(yòng)大会(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召开。本次大会聚集了ST、飞思卡尔、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等业内众多(duō)知名厂商(shāng)就MCU创新(xīn)技术与应用(yòng)与众多(duō)专业听众一齐分(fēn) 享。此外,还有(yǒu)来自中國(guó)软件行业协会嵌入式系统分(fēn)会、亚研信息咨询、浙江大學(xué)、华南理(lǐ)工大學(xué)、威盛、TCL、瞻营全電(diàn)子、华北工控等多(duō)名专家就当前热门应 用(yòng)市场进行了展望与分(fēn)析。本届大会除了演讲嘉宾的阵容更加强大之外,还特别针对热点市场设立了“家用(yòng)電(diàn)器/智能(néng)家居”、“人机界面/IPC”、“電(diàn)机控 制”三个分(fēn)论坛,在演讲内容上更加细分(fēn)、专业。除了精彩的演讲,金凯博、力源、日图科(kē)技、世强電(diàn)讯、Alisn、昊伦等相关厂商(shāng)还展出了各自在MCU与嵌 入式应用(yòng)领域最新(xīn)技术与产品。

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