為(wèi)什么 PCB布局准备是最重要的

2021-09-17

為(wèi)什么 PCB布局准备是最重要的

便携式、可(kě)穿戴和适应性强的技术现在已成為(wèi)常态。因此，所需的 PCB 需要更小(xiǎo)，但仍然能(néng)够使用(yòng)更小(xiǎo)的组件执行更复杂的功能(néng)。作為(wèi)PCB设计人员，我们不断面临着通过使用(yòng)最有(yǒu)效的组件放置和 PCB布局而不影响其電(diàn)子功能(néng)来满足这些要求的挑战。

因此，PCB布局成為(wèi)任何设计的关键部分(fēn)。

开始就要考虑如何结束

通过确定对设计的约束，对最重要的需求进行优先排序可(kě)以帮助简化设计过程。关键元件的尺寸和放置，包括最小(xiǎo)和最大容差、所需组件、電(diàn)气要求（包括阻抗因素和功率需求），所有(yǒu)这些都结合起来為(wèi) PCB设计生成一组初始约束。

PPPPPP（适当的计划防止表现不佳）

為(wèi)后续设计或项目创建和保存一组类似的约束和模板也是一种很(hěn)好的做法。拥有(yǒu)经过时间验证的模板可(kě)以简化新(xīn)板的设计或现有(yǒu) PCB 的升级。一旦设置并理(lǐ)解了约束，它就会使细节更不容易出错，从而节省时间和金钱。

電(diàn)路板布局技术可(kě)以包括诸如嵌入在 PCB 内层的器件以减小(xiǎo)電(diàn)路板尺寸等策略。这必须与制造商(shāng)进行评估，以验证在实际制造中可(kě)以满足这些能(néng)力。

PCB设计的布局规范中的错误或缺乏规划会导致多(duō)个问题：

• 制造的产品不符合规定或设计要求

• 由于電(diàn)磁干扰、電(diàn)流、轨道宽度、组件尺寸和物(wù)理(lǐ)電(diàn)路板限制等因素与其他(tā)電(diàn)路板元件冲突的组件和電(diàn)路路径可(kě)能(néng)会出现质量或功能(néng)问题。

• 電(diàn)路板可(kě)能(néng)无法完全按照规定制造，从而导致设计者和制造商(shāng)之间反复做出决定。这延長(cháng)了交货时间并增加了成本。

• 最坏的情况——工程师回到“绘图板”重新(xīn)设计可(kě)制造性。

制造设计

显然，主要目标是创造一种可(kě)以高效且具有(yǒu)成本效益地制造的電(diàn)路板。了解制造过程是一个真正的好处，因為(wèi)它使工程师能(néng)够理(lǐ)解制造方法将如何对其设计做出反应。多(duō)层板和双面层压板或双面元件放置设计可(kě)以使布局在制造设计 (DFM) 中变得更加重要。

PCB设计人员在创建原型之前可(kě)用(yòng)的有(yǒu)效工具是DFM 软件。此类工具分(fēn)析设计人员的文(wén)件并评估它们是否存在与制造相关的任何问题或遗漏。结合使用(yòng) PCB设计工具和 DFM 应用(yòng)程序是设计最高质量 PCB 的最佳解决方案，该 PCB 将具有(yǒu)功能(néng)性和成本效益的制造。

与為(wèi) PCB 订单的所有(yǒu)技术方面提供广泛支持的制造商(shāng)合作也很(hěn)重要，包括使用(yòng) CAM 工具对提交的设计进行详细审查。