顺序层压PCB的主要趋势和技术

2021-05-18

顺序层压PCB的主要趋势和技术

利用(yòng)電(diàn)子产品的趋势是产生更多(duō)技术创新(xīn)的动力。随着时代的发展，電(diàn)子创新(xīn)也随着时间的推移而变得越来越智能(néng)。从家庭到火箭技术的各个领域，電(diàn)子设备都在满足他(tā)们的需求。

随着需求图达到顶峰，市场竞争也越来越紧密。任何传统的大规模生产都不足以击败对手。技能(néng)娴熟的高级服務(wù)仅需為(wèi)您的公司在这个市场中提供空间。

要在市场上脱颖而出并非易事。从材料选择到设计的各个方面，您都必须格外小(xiǎo)心，以使其在市场上独树一帜。高质量的PCB制造技术是您最好的PCB组装基础的核心。

什么是顺序层压PCB？

生产制造是根据客户需求将電(diàn)路板重新(xīn)排列為(wèi)PCB身體(tǐ)配置的过程。顺序层压是技术层压的步骤之一。

顺序是添加铜或某些特定金属层的方法。為(wèi)了获得最佳结果，每块PCB板至少要经历两个或更多(duō)个层压过程。

传统電(diàn)路板顺序层压

如今，多(duō)层PCB大部分(fēn)时间都在使用(yòng)。这种类型的板尺寸较小(xiǎo)。在制造时也使用(yòng)的组件使产品的密度更简洁。简而言之，多(duō)层電(diàn)路板使韬放易于管理(lǐ)，可(kě)以灵活使用(yòng)。

同时，PCB的粘贴设计是单层電(diàn)路板，需要一些方便的制造方法。通过充分(fēn)了解制造能(néng)力，将很(hěn)容易做到这一点。

顺序层压是PCB制造过程中的常见步骤。该过程描述如下-

顺序层压在多(duō)层板上的成功率很(hěn)高。特别是在高密度電(diàn)子技术中，它更加富有(yǒu)成果。这是维护通讯等高信号消息的主要功能(néng)。

顺序层压必须面对的一些挑战

层压的整个过程并不那么容易，而且似乎必须在其过程中分(fēn)阶段应对多(duō)个挑战。喜欢 -

循环次数的限制

如前所述，為(wèi)了获得良好的层压效果，需要进行两次以上的循环。但这并不意味着它可(kě)以在您希望的任何时间完成。必须限制骑車(chē)两次至四次，以防止装配不良。

長(cháng)宽比

对于钻孔设备，必须考虑的其他(tā)因素是長(cháng)宽比。長(cháng)宽比是钻孔直径方面的深度的量度。

根据通孔中使用(yòng)的设备类型（梁式钻床或钻床），比率会变化，并据此进行计算。長(cháng)宽比限制了多(duō)层電(diàn)路中用(yòng)于不同计算的层。

如果使用(yòng)Garber锉刀(dāo)，则钻孔对齐

Gerber是PCB设计中常用(yòng)的2D文(wén)件。设计师喜欢Garber文(wén)件，因為(wèi)它在PCB電(diàn)路中具有(yǒu)软件生成能(néng)力。

但是在Gerber文(wén)件的层压过程中仍然存在一些问题，因為(wèi)在制造電(diàn)路板时很(hěn)可(kě)能(néng)会犯错误。这会导致電(diàn)路未对准。这种类型的错误会增加電(diàn)路的总成本和反转时间。

成本

顺序层压是一个自发的构建过程，需要几天的时间来构建所需的板。因此，开发電(diàn)路所花(huā)费的时间越多(duō)，随之而来的费用(yòng)也就逐渐增加。

尽管有(yǒu)所有(yǒu)这些限制，它还是PCB電(diàn)路板中最好的制造工艺之一。这非常有(yǒu)用(yòng)，因為(wèi)它可(kě)以最大程度地减少電(diàn)路层，并可(kě)以随着环境变化而保持温度。不仅如此，它还减轻了铜层的重量。顺序层压减少了对埋孔或盲孔的需求，这也是该层压的优点之一。

因此，如果可(kě)以忽略这种层压的缺点，那将是PCB技术的一大福音。

顺序层压的趋势：

通过使用(yòng)顺序层压，层数明显减少。

制作PCB使其易于处理(lǐ)。

電(diàn)路板的结构得到简化。

顺序层压PCB的技术：

上面提到的是层压技术的一些缺点。现在，在这段文(wén)章中，我们讨论了為(wèi)了获得最佳顺序层压效果而必须使用(yòng)的技术。

所有(yǒu)这些变形的原因是PCB中使用(yòng)了许多(duō)层。大量的层降低了PCB的潜力。因此，如果减少使用(yòng)的层数，则将是解决这些问题的合理(lǐ)方法。

為(wèi)了最大程度地减少层数，可(kě)以将一些嵌入式元素放入层中。通过这种方法，除了顶层和底层之外，仅需要几层。

電(diàn)路板中使用(yòng)的组件正确对齐，并且每个组件都连接在一起。无源组件需要更多(duō)地使用(yòng)以消除该缺陷。有(yǒu)源元件用(yòng)于尝试将它们嵌入電(diàn)路的各层之间。

另一种解决方案是使用(yòng)3D设备而不是2D。3D的更先进技术有(yǒu)助于应对层压的后果。

交钥匙PCB组装是解决所有(yǒu)问题的不可(kě)思议的补救措施。交钥匙的PCB组装将通过其有(yǒu)组织的管理(lǐ)解决所有(yǒu)问题。

从制造，维护，堆料到交付各个环节，韬放的先进技术已得到纠正。而且交钥匙印刷電(diàn)路板也非常可(kě)靠和安全。您可(kě)以信赖它的工作效率。
顺序层压的承诺非常简单。它提供了PCB多(duō)层堆叠，為(wèi)您的贵重文(wén)件提供了安全性。PCB层压技术将是電(diàn)路设计的好选择。因此，如果您要使用(yòng)最新(xīn)的，随时可(kě)用(yòng)的现代PCB组装電(diàn)路，则一定要使用(yòng)顺序层压PCB。

在韬放電(diàn)子，我们在PCB制造方面拥有(yǒu)超过4年的经验。您可(kě)以依靠我们的PCB设计和制造过程，从而实现完美的PCB制造。设计不当会导致各种问题，例如不平衡。我们以实惠的价格為(wèi)您提供产品，包括测试服務(wù)。