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技术专题
如何过早解决设计问题
如何过早解决设计问题
您采取了什么措施来查看PCB的质量测试，以确保您不必担心生产后的问题？关键在于分(fēn)析自动化。请继续阅读以了解更多(duō)信息。
“我正在当前正在制造的板上运行PDN Analyzer ™，但已经发现了我犯的一个错误。我的足迹满是通孔，却忘了使它们成為(wèi)百叶窗，而它们正在吞噬我的动力飞机。事实证明，它是在我涉足制造之前识别这些问题的非常有(yǒu)用(yòng)的工具。”
射频工程师-政府承包商(shāng)
每个人都面临着同样的噩梦，在新(xīn)闻的另一面醒来，得知由于代价高昂的错误，必须在现场缓解新(xīn)发布的产品。甚至更糟的是，您现在必须花(huā)费数小(xiǎo)时来设计的产品必须被召回。
这些情况可(kě)能(néng)会对整个公司产生负面的连锁反应。在这个消费者大声疾呼的时代，它甚至可(kě)能(néng)使您充满仇恨的主题标签，让全世界的人都可(kě)以看到。考虑这种情况会让您感到疑惑，是否可(kě)以采取任何措施来减少现场错误的影响，还是当运气不在您身边时，这仅仅是工程的本质吗？
野外灾难的传统路径
您刚刚收到了评估板加速寿命测试的最终结果，一切看起来都不错，可(kě)以投入生产了。寿命测试过程的前提非常简单-如果您的等同于生产的原型通过了质量测试阶段，那么您势必拥有(yǒu)可(kě)靠的PCB，对吗？错误的。
事实是，无法测试您的PCB在各种条件和用(yòng)例下会在现场承受的長(cháng)时间压力。我们今天设计的产品具有(yǒu)更高的IC功耗，这主要是由密度和速度驱动的。当您将增加密度和速度的需求与降低的電(diàn)力需求结合在一起时，您的配電(diàn)网络（）变成了一个复杂的電(diàn)压轨迷宫，它们会随着電(diàn)流速度的增加而提供较低的電(diàn)压。
将这种高電(diàn)流密度的混合物(wù)放在一起时，您可(kě)能(néng)会发现：
PCB分(fēn)层和收缩点熔断。
耐热铜電(diàn)阻增加，导致電(diàn)压下降。
由于热量的贡献，日益复杂的電(diàn)源管理(lǐ)挑战。
应对这种复杂的，提高板密度和速度，降低功耗的迷宫并不是一件容易的事。那么，您需要做些什么来确保在不依靠保守经验法则和有(yǒu)限的原型仿真的情况下，在板上提供了足够的金属呢(ne)？
在生产之前而不是之后了解更改
解决现场故障的关键在于设计过程本身，而不是之后。如果您可(kě)以看到自己在设计时的样子，同时又(yòu)进行必要的更改，那么生产将成為(wèi)最终基准，而不是不断变化的终点線(xiàn)。