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行业资讯
Microchip推出全新(xīn)的8位PIC单片机
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商(shāng)——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科(kē)技公司）在波士顿举办的嵌入系统大会上宣布推出全新(xīn)的8位PIC®单片机（MCU）。此类MCU采用(yòng)6至20引脚封装，集成了可(kě)配置逻辑和高级外设。PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU均具备全新(xīn)外设，包括可(kě)配置逻辑单元（CLC）、互补波形发生器（CWG）和数控振荡器（NCO），可(kě)以实现此前低引脚数MCU无法实现的功能(néng)。设计人员可(kě)利用(yòng)这些通用(yòng)MCU提升产品的功能(néng)，缩小(xiǎo)设计尺寸，并降低产品的成本和功耗，所涉及的领域包括家電(diàn)（如厨房小(xiǎo)家電(diàn)）、汽車(chē)（如車(chē)内照明）、消费类電(diàn)子产品（如電(diàn)动工具）及工业市场（公用(yòng)事业仪表）.
PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU的CLC外设可(kě)以实现组合逻辑和时序逻辑的软件控制，增加了外设和I/O的片上互连，从而可(kě)减少外部元件，节省代码空间并增加功能(néng)。CWG外设可(kě)与多(duō)个外设配合工作，生成带死區(qū)控制和自动关断的互补波形，提高了开关效率。NCO外设有(yǒu)助于实现線(xiàn)性频率控制和高分(fēn)辨率，这是照明镇流器、音调生成和其他(tā)谐振控制電(diàn)路等应用(yòng)所必需的。这些全新(xīn)MCU还具有(yǒu)低功耗特性，工作模式下電(diàn)流小(xiǎo)于30 μA/MHz，休眠模式下不到20 nA；而且带有(yǒu)片上16 MHz内部振荡器、模数转换器（ADC），以及最多(duō)4个脉宽调制外设。集成的温度指示器模块可(kě)实现低成本温度测量。
Microchip安防、单片机及技术开发部副总裁Steve Drehobl表示：“这些全新(xīn)MCU扩展了Microchip的PIC10F、PIC12F和PIC16F系列，适用(yòng)于以往的单片机无法满足要求的新(xīn)应用(yòng)。这些器件是独特功能(néng)、功耗、尺寸和成本的完美结合。”
开发支持
為(wèi)了便于应用(yòng)开发，PICDEM™实验开发工具包（部件编号DM163045）现已随附PIC10F322和PIC16F1507 MCU样片。此外，F1评估平台（部件编号DM164130-1）有(yǒu)助于采用(yòng)增强型中档内核8位PIC单片机（包括PIC1XF(LF)150X系列）进行开发。还提供一款免费的CLC配置工具，允许在图形用(yòng)户界面（GUI）中模拟寄存器和组合逻辑的功能(néng)，以简化CLC模块的设置过程。
Microchip的标准开发工具均支持所有(yǒu)这些全新(xīn)MCU，包括PICkit™ 3调试器/编程器（部件编号PG164130）、MPLAB® IDE、MPLAB REAL ICE™在線(xiàn)仿真器和MPLAB ICD 3在線(xiàn)调试器，以及MPLAB和HI-TECH C®编译器。所有(yǒu)这些工具现可(kě)从microchipDIRECT订購(gòu)。
封装与供货
PIC10F(LF)320和PIC10F(LF)322 MCU已开始供货，采用(yòng)6引脚SOT-23、8引脚PDIP及2 mm x 3 mm DFN封装。PIC12F(LF)1501 MCU和PIC16F(LF)1503 MCU尚未发布，前者采用(yòng)8引脚PDIP、SOIC、MSOP及2 mm x 3 mm DFN封装，后者采用(yòng)14引脚PDIP、SOIC、TSSOP及3 mm x 3 mm QFN封装。PIC16F(LF)1507 MCU已开始供货，采用(yòng)20引脚SSOP、PDIP、SOIC及4 mm x 4 mm QFN封装。PIC16F(LF)1508/9 MCU尚未发布，其封装形式与PIC16F(LF)1507相同。