PCB设计公用(yòng)焊盘问题对于PCBA加工有(yǒu)什么影响?PCB焊盘设计的

2022-08-19

PCB是電(diàn)子产品中很(hěn)重要的东西，一个電(diàn)子产品的质量如何很(hěn)大部分(fēn)是取决于PCB设计的好坏。下面為(wèi)大家介绍PCB设计公用(yòng)焊盘问题对于PCBA加工的影响。

PCB焊盘设计的重要性

PCB焊盘设计是PCB设计非常关键的部分(fēn)，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可(kě)靠性、焊接过程中可(kě)能(néng)出现的焊接缺陷、可(kě)清晰性、可(kě)测试性和可(kě)维修性等起着显著作用(yòng)。

如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可(kě)以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的自校正效应而得到纠正。相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分(fēn)准确，回流焊后会出现元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盘设计是决定表面组装部件可(kě)制造性的关键因素之一。

公用(yòng)焊盘是PCB设计中的“常见病、多(duō)发病”，也是造成PCBA加工质量隐患的主要因素之一。

PCB设计公用(yòng)焊盘问题对于PCBA加工的影响

1、同一焊盘焊接片式元器件后，若再次焊接引脚插装元器件或接線(xiàn)，则存在二次焊接时引起虚焊的隐患。

2、限制了后续调试、试验和售后维修过程的返修次数。

3、维修时，解焊一个元器件，同焊盘的周围元器件都被解焊。

4、公用(yòng)焊盘时，焊盘上的应力过大，造成焊接时焊盘剥离。

5、元器件之间公用(yòng)同一个焊盘，锡量过多(duō)，熔融后表面张力不对称，将元器件拉到一侧，产生移位或立碑。

6、与其他(tā)焊盘非规范使用(yòng)类似，主要原因是只考虑電(diàn)路特性和受面积或空间限制，导致组装焊接过程发生很(hěn)多(duō)的元器件安装、焊点缺陷等，对電(diàn)路工作的可(kě)靠性产生极大的影响。

以上是我对“PCB设计公用(yòng)焊盘问题对于PCBA加工有(yǒu)什么影响?PCB焊盘设计的重要性 ”的介绍，提供给大家参考。