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技术专题
环形圈和多(duō)层PCB设计：保持在公差范围内
环形圈和多(duō)层PCB设计：保持在公差范围内
同样，要使多(duō)层PCB设计正常工作，就要完成整个过程。但是，如果没有(yǒu)通孔，它们将无处不在。通孔本质上是一个垂直钻孔的轴，可(kě)桥接任何数量的层之间的间隙。
但是，即使过孔也需要考虑一些注意事项，否则您的设计可(kě)能(néng)会遇到故障。当考虑通过每个通孔迹線(xiàn)的钻孔的物(wù)理(lǐ)位置时，环形环起作用(yòng)。在确定适合您的应用(yòng)的合适的环形尺寸时，需要考虑一些因素。
环形连接强度：过孔和多(duō)层PCB
由于多(duō)层PCB可(kě)以处理(lǐ)的复杂性更高，因此它们对某些印刷電(diàn)路板是有(yǒu)益的。计算机，電(diàn)话和医疗设备是通过多(duō)层设计受益的一些应用(yòng)示例。但是，使用(yòng)多(duō)层PCB时，将这些层彼此连接会带来一个关键问题。如果不将每一层都连接到其对应的点，则最终只能(néng)将多(duō)个单层PCB彼此粘合。
输入通孔；我们对垂直连接每一层的巧妙解决方案。但是，过孔需要了解环形环才能(néng)正常工作。这些环定义為(wèi)钻孔和通孔迹線(xiàn)边缘之间的最小(xiǎo)距离。环形圈越大，围绕钻孔的铜连接将越多(duō)。
环形圈的使用(yòng)通常会确定您要拍摄的尺寸。您是在将元件焊接到電(diàn)路板的一侧还是两侧？為(wèi)了焊接，您可(kě)能(néng)需要更大的面积。您是否只是将其用(yòng)作测试点而不会焊接？较小(xiǎo)的环形圈尺寸可(kě)以帮助您。
无论您在环形圈上使用(yòng)什么应用(yòng)程序，都可(kě)以通过与我们值得信赖的老朋友IPC-7251轻松确定尺寸。该文(wén)件建议最大材料条件（MMC）為(wèi)250 µm的环形圈宽度。MMC只是意味着您将拥有(yǒu)最坚固的焊点。另一方面，推荐的环形圈宽度為(wèi)150 µm，以实现最小(xiǎo)的材料状态（LMC）。LMC只是意味着您将摆脱最不牢固的焊点连接。
显然，这些只是建议，可(kě)以（并且应该！）根据您的特定应用(yòng)程序进行更改。
如何测量圆环。
多(duō)层PCB设计的制造公差
当在生产环境中发生任何多(duō)个制造过程的结合时，由于在这里和那里的容忍缺陷，经常会出现一些轻微的错误，这些错误会重叠。具體(tǐ)地说，当蚀刻PCB上的铜走線(xiàn)的过程和通过所述走線(xiàn)对通孔进行钻孔的过程在一起时，您的钻孔通常不会在这些走線(xiàn)的中心完全对齐，并且会使您稍微偏离整齐。但是，不要害怕。公差在这里！
由于您已经应该针对制造公差误差进行设计，因此针对环形公差公差的设计也没有(yǒu)什么不同。首先，通过确定制造商(shāng)的特定公差，他(tā)们将能(néng)够适应误差，并确定环形圈的最小(xiǎo)宽度，可(kě)以放心地降低整个制造过程的风险，确保始终达到最小(xiǎo)值。
简而言之，知道沿途会存在一些制造错误，但针对这些错误进行设计将使您高于最小(xiǎo)值，特别是对于钻孔通孔的环形环而言。
钻孔公差在确定您的环形圈尺寸方面可(kě)以发挥重要作用(yòng)。
计算环形圈宽度
一种简单的验证宽度是否可(kě)以接受设计的方法是计算将在后期制作中看到的最大宽度。可(kě)以使用(yòng)以下公式：
（（走線(xiàn)垫直径）-（钻孔直径））/ 2 =（最大环形圈宽度）
公差的制造误差越大，环形圈的宽度越小(xiǎo)。钻孔的直径越大，环形圈的宽度就越小(xiǎo)。
知道您的环形圈的宽度应能(néng)為(wèi)電(diàn)气和机械连接提供足够牢固的连接，并且了解制造公差将使您的环形圈宽度保持在可(kě)接受的距离，并且不会出现钻孔甚至不碰到孔的情况。