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技术专题
决定多(duō)层PCB组装成本的主要因素！
在越来越小(xiǎo)型化的产品中，采用(yòng)复杂PCB的几个行业已经广泛使用(yòng)多(duō)层PCB。但是，有(yǒu)许多(duō)因素决定了多(duō)层PCB的成本。快速概述：
材料选择
用(yòng)于制造木(mù)板的材料对其成本有(yǒu)明显影响。在选择PCB板的材料时，您需要考虑几个因素，例如：
您需要電(diàn)路板承受较高的工作温度吗？对于需要在高温工作条件下工作的電(diàn)路板，您需要的是具有(yǒu)覆铜层压板（CCL）和具有(yǒu)高玻璃化转变温度的PP材料的電(diàn)路板。使用(yòng)低Tg的材料，您有(yǒu)承受树脂分(fēn)层的风险，从而在温度升高时会破坏電(diàn)气连接。
需要注意的另一个主要因素是信号性能(néng)。因此，材料的选择取决于材料是否会促进不间断的電(diàn)信号。
板的机械性能(néng)也是关键，以确保板可(kě)以承受任何可(kě)预见的机械应力和应变。
PCB尺寸
PCB的尺寸也是其成本的决定因素。基體(tǐ)材料通常按尺寸计费，因此大型PCB需支付一定费用(yòng)。但是，这并不意味着将采用(yòng)PCB越小(xiǎo)越便宜的标准规则。这是因為(wèi)在小(xiǎo)型PCB中，布線(xiàn)时间和所涉及的劳动可(kě)能(néng)很(hěn)耗时。PCB的尺寸以及所涉及的处理(lǐ)时间，因此会影响成本。
PCB层数
成本的另一个主要决定因素当然是层数。例如，如果您谈论的是双面PCB板，则是在谈论不需要铜箔层压并且没有(yǒu)添加需要加工的层这一事实。因此，根据经验法则，层数越多(duō)，制造过程所需的资源和时间就越多(duō)，因此成本也就越高。
表面处理(lǐ)
表面光洁度的选择也会影响多(duō)层PCB制造的成本。某些饰面以其质量和较長(cháng)的保质期而闻名，并且显然要增加成本。例如，如果您选择HASL表面处理(lǐ)，则成本很(hěn)低。相比之下，ENIG涂层的成本略高。当涉及HDI PCB设计时，通常可(kě)能(néng)需要使用(yòng)多(duō)种饰面，这反过来可(kě)能(néng)会影响成本。
孔的类型和密度
多(duō)层PCB制造的价格取决于以下因素：
开孔尺寸
它的密度
孔类型
对于孔的大小(xiǎo)，要遵循的标准宽高比是8：1，如果孔的大小(xiǎo)发生变化，则意味着需要使用(yòng)定制工具来满足您的定制要求，即将需要支付额外费用(yòng)。同样，虽然孔密度小(xiǎo)于120Kpcs / sqm是正常的，但任何这种变化都会再次增加成本。类似地，标准通孔的成本為(wèi)标准成本，但是，如果電(diàn)路板需要任何盲孔和埋孔，则成本往往会上升。
迹線(xiàn)宽度和间距
為(wèi)了避免过热，在多(duō)层板上需要有(yǒu)足够的走線(xiàn)宽度。因此，工程师可(kě)以考虑是否需要增大走線(xiàn)宽度或添加额外的焊料，这两者都会增加材料和相关工作的成本。
PCB厚度
较厚的材料通常生产，层压以及变成PCB的成本更高。如果设计很(hěn)复杂，成本还会增加。影响价格的另一个方面是長(cháng)宽比。
任何特殊过程的要求
如果存在任何独特的设计元素，并且需要任何特殊的流程，那么这将对成本产生影响。可(kě)能(néng)会影响成本的一些过程包括阻抗控制，碳墨水，盲孔，边缘電(diàn)镀，深度控制，无卤素材料等等。
对以上参数的详细评估可(kě)以帮助有(yǒu)效地确定多(duō)层PCB制造的成本。
上述因素会影响多(duō)层PCB的成本，因此，在為(wèi)多(duō)层PCB组装做出任何预算决定时，请務(wù)必小(xiǎo)心。我们在使用(yòng)现代技术和最新(xīn)机械提供创新(xīn)的PCB组装服務(wù)方面拥有(yǒu)超过四十年的经验。我们坚持严格的高质量标准，并符合RoHS质量管理(lǐ)體(tǐ)系。如果您正在寻找渐进式多(duō)层PCB，那么您来对地方了。您需要做的就是与我们联系并完全放心，这是因為(wèi)知道制造您的产品的人是他(tā)们所在领域的专家！要了解更多(duō)信息，请联系我们以获得有(yǒu)效的多(duō)层PCB！