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技术专题
多(duō)层PCB制造工艺的综合指南！
多(duō)层PCB制造是一个复杂的过程，需要掌握专业知识。多(duō)层PCB组装是一项非常复杂的任務(wù)，有(yǒu)几个因素会影响PCB组装的成本。但是，当我们谈论多(duō)层PCB制造的过程时，以下是构成多(duō)层PCB制造的整个过程的许多(duō)方面的简要概述：
检查设计的可(kě)制造性（DFM）
一旦完成PCB设计，您就可(kě)以将输出文(wén)件发送给制造商(shāng)。制造商(shāng)将要做的是确保设计能(néng)够正常工作，并有(yǒu)可(kě)能(néng)根据您提供的设计来构建電(diàn)路板。随着检查的进行，设计输出数据将用(yòng)于创建图像。制造商(shāng)可(kě)以使用(yòng)不同的工具，例如：
照相绘图仪
直接成像技术
制造商(shāng)将通过光刻工艺使用(yòng)紫外光或使用(yòng)聚焦激光束。
多(duō)层PCB的内层
PCB的内层通常由FR-4材料制成。因此，通过将铜结合到芯材上来形成内层层压材料。将光致抗蚀剂材料涂覆在铜上，并将来自PCB CAD数据的一层图像暴露于光致抗蚀剂。这背后的基本原理(lǐ)是，暴露的區(qū)域会变硬，而未暴露的區(qū)域会保持柔软和柔顺。现在可(kě)以蚀刻掉未保护的铜區(qū)域。一旦完成蚀刻过程，就去除了硬化的光致抗蚀剂。
现在，多(duō)层PCB晶圆厂的每一层都需要遵循该步骤。下一步是通过自动化系统进行彻底检查的过程，以确保没有(yǒu)错误的余地。
多(duō)层PCB中的层压
此步骤涉及使用(yòng)预浸料，预浸料是一块玻璃纤维和环氧树脂。然后将内层与预浸料一起堆叠以确保对齐。顶部和底部预浸料层均覆盖有(yǒu)铜箔。现在是层压工艺的最后一步，在此过程中，将整个单元加热并将各层熔合到電(diàn)路板上。
接下来是在钻孔内部进行铜钻孔和敷铜的过程。
正如创建内部层一样，现在该添加顶部和底部電(diàn)路了。然后镀上電(diàn)路并用(yòng)锡覆盖。现在是时候去除所有(yǒu)残留的光刻胶，并蚀刻掉多(duō)余的铜，最后去除锡。
最后的润色
该步骤涉及施加阻焊剂。发布之后，将应用(yòng)表面光洁度，丝网印刷和标记的选择。专业的PCB制造商(shāng)设备齐全，可(kě)提供项目所需的各种表面光洁度。
现在是多(duō)层PCB制造过程中非常重要的一步。此步骤是对電(diàn)路板进行電(diàn)测试的步骤。发布后进行最终检查。
显然，整个过程涉及很(hěn)多(duō)专业知识和精度。对PCB是否正确构建的试金石测试始于设计阶段本身。通过使用(yòng)适当的设计工具，您可(kě)以依次在制造过程中确保正确的组件放置，正确的间距等。正是这种专业知识和精确度反过来导致了以下方面的局面：
重量轻，體(tǐ)积小(xiǎo)
灵活性高
发挥自己的能(néng)力和速度
无论您要查看的是几层板还是多(duō)达24层的复杂板，您都将获得对质量的完全承诺。此外，我们还有(yǒu)一些极其严格的测试协议，可(kě)确保开发板永不让您失望！