為(wèi)什么过程控制测量对于阻止SMT PCB组件中的缺陷至关重要？

2021-03-31

印刷電(diàn)路板的完整性对于确保電(diàn)子产品的可(kě)靠性至关重要。為(wèi)此，必须执行过程控制测量以优化SMT PCB组件。这样可(kě)以确保以后不会发现代价高昂的错误，这可(kě)能(néng)导致产品的高故障率，并使電(diàn)子制造商(shāng)的声誉受损。

SMT PCB组装的过程控制实质上涉及在印刷，安装以及回流焊接阶段中采用(yòng)一些可(kě)靠的过程。

让我们深入了解它们以进行SMT PCB组装：

锡膏印刷

在进行SMT打印之前，必须检查以下内容：

板上没有(yǒu)变形，表面光滑。

電(diàn)路板焊盘中没有(yǒu)任何氧化。

電(diàn)路板表面无铜暴露。

在进行锡膏印刷时，需要注意以下附加问题：

板子不应该垂直堆叠，板子也不应该发生碰撞。

板上的基准标记应与模板上的定位孔相符。

需要进行彻底的目视检查。建议在这种目视检查中，眼睛与木(mù)板之间的距离应在30-45厘米之间。

為(wèi)了获得最佳效果，在使用(yòng)焊膏期间的温度应在25°C左右，相对湿度应在35-75％的范围内。

需要确保所使用(yòng)的焊膏有(yǒu)效且没有(yǒu)过期。

如果您使用(yòng)的是新(xīn)开的焊锡膏和旧的焊锡膏，则混合比例应為(wèi)3：1。

您需要确保在打印时看不到桥接。

至关重要的是，印刷的厚度要均匀。

模板需要清洁，因此没有(yǒu)干燥的助焊剂。

芯片安装

这是一个非常关键的步骤，需要高度的准确性。在此阶段需要注意的一些方面包括：

SMD必须与设计文(wén)件兼容。

调试需要在芯片贴片机上准确实现。

控制指令信号及其编辑应谨慎进行。

您需要分(fēn)析传动部件之间的逻辑关系。

操作过程需要澄清。

需要制定适当的维护计划，以确保设备处于良好状态，并且不会由于设备的状态而开始发生错误。

回流焊

此过程实质上涉及将SMD贴到板上。本质上，随着温度的升高，焊锡膏融化，随着冷却温度的升高，元件会粘在板上。在此阶段需要注意的一些过程控制方面包括：

设置正确的温度曲線(xiàn)并进行一些实时测试以避免错误。

振动会在焊接过程中造成严重破坏，因此需要避免。

焊点必须為(wèi)半月形。

電(diàn)路板表面上不应有(yǒu)任何残留物(wù)或焊球。

不应有(yǒu)任何桥接或伪焊接。

焊点应光滑。

SMT PCB组装要求制定有(yǒu)效的制造质量控制计划。上述技巧将对确保最大限度地减少缺陷和优化SMT组件制造大有(yǒu)帮助。