FR4半柔性PCB类型的PCB制造工艺！

2021-03-31

在PCB制造方面，刚挠性PCB的重要性不可(kě)低估。其驱动的一个原因是产品小(xiǎo)型化的增長(cháng)趋势。此外，由于具有(yǒu)3D组装的灵活性和功能(néng)，对柔性刚硬PCB的需求正在上升。但是，并非所有(yǒu)的PCB制造商(shāng)都能(néng)够满足复杂的柔韧性刚性印刷電(diàn)路板的制造过程。半柔性印刷電(diàn)路板是通过一种工艺制造的，该工艺可(kě)使刚性板的厚度降低到0.25mm +/- 0.05mm。反过来，这允许该板用(yòng)于需要弯曲板并将其安装在外壳内的应用(yòng)中。该板可(kě)用(yòng)于一次性弯曲安装以及多(duō)弯曲安装。

以下是使其独特的一些属性的概述：

FR4半柔性PCB的特性

最适合自己使用(yòng)的最重要属性是它具有(yǒu)灵活性并可(kě)以适应可(kě)用(yòng)空间。

它的灵活性并不妨碍其信号传输，这一事实增加了其无处不在的用(yòng)途。

它也很(hěn)轻便。

通常，半柔性PCB还以其最佳成本而著称，因為(wèi)它们的制造过程与现有(yǒu)制造能(néng)力兼容。

它们既节省了设计阶段的时间，也节省了组装的时间。

它们是非常可(kě)靠的替代方案，特别是因為(wèi)它们避免了许多(duō)问题，包括缠结和焊接。

PCB制作程序

FR4半柔性印刷電(diàn)路板的主要制造工艺如下：

该过程大致涵盖以下几个方面：

材料切割

干膜包衣

自动化光學(xué)检查

褐变

层压

X射線(xiàn)检查

钻孔

電(diàn)镀

图形转换

刻蚀

丝网印刷

曝光与发展

表面光洁度

深度控制铣削

電(diàn)气测试

质量控制

包装

PCB制造过程中面临哪些问题和可(kě)行的解决方案？

制造中的主要问题是确保精度以及深度控制铣削的公差。重要的一点还在于确保没有(yǒu)树脂裂纹或油剥落而导致任何质量问题。这涉及在深度控制铣削过程中检查以下方面：

板厚

树脂含量

铣削公差

深度控制铣削测试A

使用(yòng)映射方法进行厚度铣削以符合0.25 mm，0.275 mm和0.3 mm的厚度。发布此板后，将对其进行测试，以查看其是否可(kě)以承受90度弯曲。通常，如果剩余厚度為(wèi)0.283mm，则认為(wèi)玻璃纤维已损坏。因此，在进行深度铣削时必须考虑板的厚度，玻璃纤维的厚度以及介電(diàn)情况。

深度控制铣削测试B

基于上述，需要保证阻焊层和L2之间的铜厚度在0.188mm至0.213mm的范围内。还需要适当注意可(kě)能(néng)发生的任何翘曲，从而影响整體(tǐ)厚度的均匀性。

深度控制铣削测试C

发布面板原型后，深度控制铣削对于确保将尺寸设置為(wèi)6.3“ x10.5”非常重要。在此之后，进行测绘点测量以确保维持20 mm的垂直和水平间隔。

采用(yòng)特殊的制造方法，可(kě)确保深度控制厚度的公差在±20μm的范围内。