传艺科(kē)技拟定增募资6亿元 投建中高端PCB项目

2021-03-31
 传艺科(kē)技登陆资本市场以来动作频频。今日，公司披露非公开发行预案，拟募集资金不超6亿元，发力中高端印制電(diàn)路板建设项目。

 
传艺科(kē)技公告，公司拟非公开发行不超过4955.51万股（即发行前总股本的20%），募集资金不超过6亿元，拟用(yòng)于年产18万平方米中高端印制電(diàn)路板建设项目，以及补充流动资金。
 
传艺科(kē)技分(fēn)析，随着5G商(shāng)用(yòng)进程的加速，印制電(diàn)路板行业将迎来新(xīn)的发展机会和增長(cháng)点，HDI線(xiàn)路板、多(duō)层柔性線(xiàn)路板等中高端PCB产品将迎来需求的新(xīn)一轮提振。同时，在高频高速传输的大背景下，以LCP為(wèi)基材的柔性線(xiàn)路板将具有(yǒu)广阔的市场应用(yòng)前景和发展潜力。
 
因此，公司在扩充HDI線(xiàn)路板等中高端PCB产能(néng)、升级公司原有(yǒu)PCB生产能(néng)力的基础上，新(xīn)增可(kě)应用(yòng)于5G智能(néng)手机的LCP基材線(xiàn)路板产品，进一步优化公司的产品结构，深化5G消费電(diàn)子产业链的布局，培育公司新(xīn)的利润增長(cháng)点。公司测算，项目达产年预计可(kě)实现产值7.48亿元。
 
公司同日公布了半年报，上半年实现营业总收入6.92亿元，同比增長(cháng)69.39%；实现净利润4264.57万元，同比下降13.93%。对于这份“成绩单”，公司解释称，主要系公司拓展新(xīn)业務(wù)导致成本费用(yòng)增加、公司新(xīn)增债務(wù)利息增加和确认股权激励管理(lǐ)费用(yòng)等因素所致。