工业PCB制造工艺优化设计

2020-04-14

工业和商(shāng)业用(yòng)板的PCB制造选择方面的重要性存在明显差异。通常，大多(duō)数基本的PCB制造工艺都可(kě)以满足商(shāng)业電(diàn)路板的要求。工业板；但是，要求您和您的CM对材料以及制造和装配阶段进行更严格的控制。您可(kě)以通过应用(yòng)以下工业PCB制造设计技巧来帮助您的CM。

工业PCB制造工艺设计技巧

选择适当的标准分(fēn)类

最好的经验法则是為(wèi)满足您的性能(néng)目标的PCB制造指定最低的IPC分(fēn)类。例如，在许多(duō)情况下，可(kě)接受2级板，而不是更严格的3级板。

选择最适合客户应用(yòng)的材料

在选择電(diàn)路板时，应结合环境和应用(yòng)程序，以帮助您做出最佳决策。对于工业板，这可(kě)能(néng)意味着将需要高压PCB材料。

确保電(diàn)路板的铜線(xiàn)重量在整个電(diàn)路板上都一致

铜的不平衡对于制造（例如在热空气焊料调平或HASL表面抛光期间）和组装（例如在回流期间）都是一个问题。大電(diàn)流PCB设计在工业应用(yòng)中很(hěn)普遍。因此，您应该设计成尽可(kě)能(néng)减小(xiǎo)铜重量的较大差异。

设计堆栈以进行对称构造

几何上平衡堆叠的铜对于信号完整性非常重要，因為(wèi)方差会影响走線(xiàn)参数。例如阻抗。

采用(yòng)热平衡技术

影响PCB组件（PCBA）的最重要因素之一是热平衡甚至热量的热分(fēn)布。為(wèi)避免焊料缺陷，必须使電(diàn)路板具有(yǒu)良好的散热性能(néng)。

确保应用(yòng)了電(diàn)路板保护技术

工厂环境可(kě)能(néng)会对電(diàn)路板造成许多(duō)环境危害。这些包括情况；例如较大的温度差异，这可(kě)能(néng)会向您的電(diàn)路板引入水分(fēn)。而且，在制造过程中可(kě)能(néng)会发生污染。因此，必须采用(yòng)良好的保护方法。

随着工业4.0的出现和先进的工业生产设备的出现，用(yòng)于工业和商(shāng)业板的PCB制造之间的差距将继续扩大。因此，您需要与包含这些变化并具有(yǒu)能(néng)力和专业知识的CM合作，以确保您的工业PCB满足需求。