硬件开发过程：听起来并不难

2021-10-14

硬件开发过程：听起来并不难

现代 IT 革命主要被认為(wèi)是由软件开发驱动的，但任何数字产品都在某些设备上运行，因此硬件开发过程在高科(kē)技项目的成功中起着举足轻重的作用(yòng)。参与硬件产品开发过程七年了，我们 韬放電(diàn)子 非常清楚，公司付出了多(duō)么大的代价，只专注于编程，很(hěn)少考虑硬件开发过程和生命周期潜在瓶颈，更不用(yòng)说相关的硬件开发工具了。被用(yòng)来获得高端产品。 

鉴于嵌入式系统、各种可(kě)穿戴设备、无線(xiàn)解决方案和各种消费電(diàn)子产品的普及，忽视最先进产品的物(wù)理(lǐ)质地和成分(fēn)是一种重罪。其中一些领域（如物(wù)联网行业）显示出近 27%的强劲复合年增長(cháng)率，预计相应市场将在一年内达到 5.6 亿美元。很(hěn)自然地，这些数字使该领域成為(wèi)令人垂涎的投资利基，数百甚至数千个组织都在 IT 阳光下争夺自己的位置。

然而，精通业務(wù)的企业家在意识到硬件开发过程和生命周期的所有(yǒu)细节之前不会动动手指。

硬件产品开发过程：要遵循的煤和冰阶段

韬放電(diàn)子 的专家在处理(lǐ)各种高科(kē)技项目的同时实践了一种独特的算法。因此，例如，智能(néng)家居解决方案的硬件开发过程将与工业自动化所采用(yòng)的硬件开发过程大不相同——不仅在硬件开发工具的选择上，而且在每种情况下使用(yòng)的工作方式上。然而，需要采取一些通用(yòng)步骤来查看任何硬件产品开发过程。

从可(kě)行性开始

您应该首先全面了解您未来的产品。该图像不仅应包括其功能(néng)和配置，还应包括您将使用(yòng)它解决的问题、您工作的目标受众、其他(tā)制造商(shāng)的类似产品以及您将需要的硬件开发工具和资源名册。所有(yǒu)这些初步考虑将用(yòng)于构建 MVP，作為(wèi)进一步活动的基准。

实施初步硬件设计

这个阶段的蓝图是一个层次框图，它指定了元素的所有(yǒu)功能(néng)和互连。此图将為(wèi)您留下 BOM – 材料清单，其中微控制器通常是与传感器、显示器、存储器单元或您的产品将包含的任何其他(tā)项目相关联的核心。 

接下来要制作電(diàn)路原理(lǐ)图，其中包括電(diàn)阻器和传感器的最微小(xiǎo)特性，它们的引脚应相互匹配，以使产品完全正常工作。 

之后，利用(yòng)适当的硬件开发工具来执行机械和工业设计。传统上，硬件开发过程和生命周期的这一阶段预先假定对電(diàn)气组件和机械外壳进行工程分(fēn)析、几何建模和可(kě)行性检查。

最后，设计了印刷電(diàn)路板 (PCB)。对于占用(yòng)空间很(hěn)小(xiǎo)的设备和消耗大量電(diàn)流的设备来说，这是非常复杂的关键任務(wù)阶段。在这两种情况下，都应优先考虑電(diàn)源路由和无線(xiàn)连接。

在进行此类操作后，您的 BOM 很(hěn)有(yǒu)可(kě)能(néng)会激增，但这是很(hěn)自然的事情。

创建原型

这是硬件产品开发过程中当图表图像开始呈现真实形状时的第一步。每个特性和功能(néng)都必须在机械、工业和/或嵌入式工程师的严密控制下实施和测试，以确保地图尽可(kě)能(néng)接近领土。

制造和装配设计

在将原型投入批量生产之前，您应该听取专家对制造成本的看法，尝试减少间接费用(yòng)，看看大批量制造是否会带来回报。所有(yǒu)这些问题都通过生成 DFMA 项目来处理(lǐ)。

推进到实际制造

这是您处理(lǐ)未决设计问题（设计验证程序）并创建一百个产品的时候。如果第一部分(fēn)的一切都按计划进行并且按预期运行，您就可(kě)以进行更大规模的工作。

结论

对于高科(kē)技产品的成功而言，获得高质量的硬件至少与它们中的人工智能(néng)一样重要。这就是為(wèi)什么获得一家在该领域具有(yǒu)专业知识的经验丰富的公司的服務(wù)至关重要的原因，该公司了解硬件开发过程的所有(yǒu)来龙去脉，并能(néng)够以合理(lǐ)的价格提供一流的输出。