节省金钱的印刷電(diàn)路板设计技巧

2021-04-28

节省金钱的印刷電(diàn)路板设计技巧

在计算利润时有(yǒu)一个非常简单的方程式。固定成本和间接费用(yòng)必须小(xiǎo)于收入数字才能(néng)有(yǒu)任何利润。刚出门的第一批设备欠公司所有(yǒu)的非经常性工程费用(yòng)。该项目将显示為(wèi)红色，直到通过单价和单价之间的差额全部偿还為(wèi)止。

在经济的许多(duō)部门，特别是商(shāng)业部门，售出商(shāng)品的成本（COGS）几乎与售价相当，这意味着考虑间接费用(yòng)后的利润很(hěn)小(xiǎo)。请注意，PCB设计是间接费用(yòng)中的一部分(fēn)。在项目的财務(wù)状况达到收支平衡点之前，许多(duō)单位必须离开工厂并找到消费者。产品周期如此之快，以至于价格侵蚀从一开始就在挤压利润。毫无疑问，消费类硬件是一个艰难的游戏。

玩家之间的竞争使我们走上了持续改进的道路。坐(zuò)下来而其他(tā)人努力抢占您的市场份额实际上正在倒退，所以让我们认為(wèi)必须继续创新(xīn)我们的产品是理(lǐ)所当然的。这些新(xīn)功能(néng)，无论它们是什么，都可(kě)能(néng)会添加到物(wù)料清单中，从而增加可(kě)变成本。我们可(kě)以使用(yòng)几种省钱的方法来减轻这种打击。

先动者还有(yǒu)更多(duō)的余地。没有(yǒu)其他(tā)人可(kě)以获得这种溢价定价优势。总会有(yǒu)人反映贵公司的蓝图，因此铅很(hěn)容易腐烂，但绝对值得拥有(yǒu)和保留。设计胜利可(kě)以带来更多(duō)设计胜利，但前提是我们必须执行后续的新(xīn)产品介绍。胜利创造了热情。

我不是在考虑失去，所以要保持精力与态度和意愿保持一致，以尽可(kě)能(néng)地按计划进行。通过根据预期监控进度，您可(kě)以知道产品时间表是否开始下滑。尽早采取行动是解决这一持续关注的最佳方法。

一开始您可(kě)能(néng)会知道的一件事是预期的结束日期。从现在开始，应该建立里程碑，以完成库，原理(lǐ)图，布局，关键布線(xiàn)，模拟等工作。每个里程碑都应以一次会议作為(wèi)结束，在会议上我们可(kě)以核对继续进行该任務(wù)所需的所有(yǒu)项目。下一扇门。

只是為(wèi)了保持真实性，假设原理(lǐ)图完成日期在这里，而原理(lǐ)图不是。无论如何都要开会。以此為(wèi)中心点，并弄清楚如何在短时间内完成大量高质量的電(diàn)路板布局工作来接洽您的同事。

如果您的个人努力不力，其中一些事情可(kě)以与其他(tā)设计资源同时完成。如果您知道需要帮助才能(néng)确定截止日期，那么这取决于您。服務(wù)局的费用(yòng)似乎很(hěn)高，可(kě)能(néng)超过您自己的费用(yòng)。

如果一切都按计划进行，则将获得回报。大部分(fēn)收入来自模仿者发布其版本之前。第一个使用(yòng)类似产品的人可(kě)能(néng)会暂时离开它，甚至可(kě)能(néng)取代先动者。那不是常态。成為(wèi)原始人，并通过开发比先前迭代更好的东西来保留原始人。花(huā)钱赚钱或落后于中型产品的市场份额。

下订单后不久便会提供数据表。一些库生成器还执行原理(lǐ)图符号，并包括零件的阶跃模型。

您知道PCB不能(néng)比基础组件的封装好。明智的设计师会在使用(yòng)前仔细检查新(xīn)的几何形状。如果管理(lǐ)正确，您可(kě)以退出制作脚印，而只需检查一下即可(kě)，然后再将其添加到您的媒體(tǐ)库中。

加强产品设计师数据与PCB数据之间的循环

我们以不同的方式获得机械数据。通常，有(yǒu)几层形状可(kě)以定义路線(xiàn)和组件保留/保留區(qū)域。有(yǒu)时候，好的，在大多(duō)数情况下，机械工程师在為(wèi)首次测试提供的数据中会出现一些小(xiǎo)故障。多(duō)年来我所看到并接受的事情可(kě)能(néng)使这成為(wèi)一个漫長(cháng)的故事。

所以，这是一个例子。当屏蔽层下的净空高度需要足以容纳零件但标记出过高的零件时，则将其设置為(wèi)零。将所有(yǒu)零件标记為(wèi)太高是不正确的，但是，我可(kě)以使用(yòng)它。一种方法是忽略设计规则检查。另一个是编辑属性，以便强制实际的净空。

这两种方法都有(yǒu)风险。通过指出发生的毛刺，您可(kě)以到达一个更好的位置，通过设计可(kě)以正确地确定机械数据。经验表明，一开始很(hěn)少有(yǒu)机械轮廓图。某些属性可(kě)能(néng)处于待定状态。

这些项目被淘汰后，请继续将您的修改反馈到其基准尺寸。这样做的目的是减轻在道路上捕获略有(yǒu)不同的轮廓的麻烦。时间就是金钱，因此请尝试精简这些场合。您越早得到处理(lǐ)，它将产生的影响越小(xiǎo)。按计划，这与清理(lǐ)原理(lǐ)图紧密相关。在游戏的早期。

当您的目标是清理(lǐ)过程时，您就不会成為(wèi)害虫。将请求的框架设计成具有(yǒu)良好的设计完整性，而不是遵循ECAD工具的详细信息。除了交换门，我们通常不会更改网表。出于同样的原因，我们不应该出于“固定” MCAD数据的目的而制定例程。每次更改都可(kě)以改进，但如果没有(yǒu)自我挫折，那就更好了。与该团队的对话带来了回报。

使用(yòng)木(mù)板的一侧

再说一遍！将電(diàn)路板的一侧用(yòng)于组件。这可(kě)能(néng)是您為(wèi)装配厂所能(néng)提供的最大的帮助。如果外形允许在PCBA的一侧进行填充，那么您将把零件放在第一侧和第二侧上将领先于游戏。大多(duō)数MCU将能(néng)够以这种安排工作。探索是否可(kě)行。

单面板可(kě)以穿过回流炉。為(wèi)了焊接PCB的两面，必须只在其中的一小(xiǎo)部分(fēn)上填充一侧。双面板上的第一道焊道将使用(yòng)温度更高的焊锡，以便在焊接另一面时不会再次回流。即使这样，次级（朝下）侧的较重组件也可(kě)能(néng)需要胶水以确保它们不会松动。

将BOM限制為(wèi)一种技术。同样，我们正在考虑减少流程。表面贴装是一种流行的技术，因此，这是為(wèi)您的零件挑选提供端到端解决方案的最佳选择。混合表面安装和通孔零件是成本驱动因素。包括表面贴装在内的波峰焊工艺更加棘手。像油和水一样，表面贴装和通孔混合不好。

避免或最小(xiǎo)化高密度互连

这可(kě)能(néng)也很(hěn)棘手。如果没有(yǒu)一些球栅阵列（BGA）封装（引脚间距需要使用(yòng)微通孔），则很(hěn)难填写材料清单。这些微小(xiǎo)的通孔是由激光形成的，而晶圆厂必须逐层创建它们。结果是每一层微通孔都需要经过层压压机。

那很(hěn)浪费时间，也就是说很(hěn)花(huā)钱。压力机是一台昂贵的大型机器，消耗大量功率。这可(kě)能(néng)是小(xiǎo)型制造商(shāng)流程的瓶颈。不管它们有(yǒu)多(duō)大，它们都需要顺序层压，因為(wèi)这需要更多(duō)的工作。

解决所有(yǒu)这些问题，您将需要購(gòu)买采用(yòng)四方扁平封装或其他(tā)仅带有(yǒu)外围引脚的封装的芯片。寻找第二个来源将是另一个繁琐的工作。关于组装線(xiàn)，他(tā)们仍然必须对板进行X射線(xiàn)检查，以在大多(duō)数此类封装的中间找到导热垫的焊点中的空隙。我们经常使用(yòng)板卡系统，其中板卡之间的區(qū)别之一就是所需的技术。最大限度地利用(yòng)最便宜的板可(kě)能(néng)有(yǒu)助于缩小(xiǎo)系统主PCB的尺寸。

如果执行不成问题，那么创造力和创新(xīn)将获得回报。在迭代所需的升级列表时，通常最好将一组功能(néng)引入现场并研究收益和成本。所谓的敏捷开发可(kě)以帮助您通过计划的步骤将产品从概念引导到具體(tǐ)。功能(néng)蠕变是关键，但要紧紧满足市场需求，以便您拥有(yǒu)赢得短期竞争的产品，并根据市场要求发展成具有(yǒu)成本竞争力的模型。