用(yòng)于RF功率放大器应用(yòng)的数字DC-DC转换器

2021-04-28

用(yòng)于RF功率放大器应用(yòng)的数字DC-DC转换器

随着電(diàn)信基础设施向5G的转移，RFPA越来越耗電(diàn)。同时，RF功率放大器设计人员正在从LDMOS转向氮化镓（GaN）晶體(tǐ)管。总體(tǐ)而言，需要高效的DC-DC转换器，以紧凑的封装提供所需的功率。

因此，这里展示了一种数字DC-DC转换器，即Flex Power Modules的BMR685，它是為(wèi)射频（RF）功率放大器开发的，可(kě)提供高达1300 W的连续输出功率。

新(xīn)的转换器在半负载时可(kě)提供高达97.2％的高效率。它的输出電(diàn)压范围為(wèi)25 V至55 V，可(kě)提供高达26 A的输出電(diàn)流。其输入電(diàn)压范围為(wèi)36 V至75 V，输入和输出之间的隔离度為(wèi)2250V。

BMR685包含可(kě)通过PMBus接口访问的数字功能(néng)，该功能(néng)可(kě)轻松实现温度，電(diàn)压和電(diàn)流监控以及输出電(diàn)压的简单调整，所有(yǒu)这些功能(néng)均由Flex Power Designer软件工具支持。

该转换器的工作温度范围為(wèi)-40摄氏度至+125摄氏度，在100摄氏度的基板温度下具有(yǒu)100％的可(kě)用(yòng)功率。它包括全面的过压，过热和短路保护机制，这意味着它具有(yǒu)很(hěn)長(cháng)的使用(yòng)寿命，平均两次故障间隔时间（MTBF）超过497万小(xiǎo)时。

射频功率放大器应用(yòng)在不牺牲效率和功能(néng)的前提下，对功率的要求越来越高。BMR685采用(yòng)紧凑型封装，可(kě)以轻松集成到功率放大器设计中，从而满足所有(yǒu)这些要求以及更多(duō)要求。” Flex電(diàn)源模块研发和产品管理(lǐ)总监David Xie表示。

BMR685的功率处理(lǐ)能(néng)力使其非常适合这些大功率RF功率放大器应用(yòng)，适用(yòng)于需要50 V電(diàn)源轨的LDMOS和GAN。

BMR685以行业标准的半砖形式提供，尺寸為(wèi)61.0 x 57.9 x 12.7毫米（2.4 x 2.28 x 0.5英寸）。符合IEC / EN / UL 62368-1的安全要求。BMR685将于2021年第二季度上市。