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硬件开发
- 交流電(diàn)磁场强度测量PCB设计
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1、HMC1022和HMC1021得出磁场强度的差分(fēn)信号
2、将磁场强度差分(fēn)信号放大100输出到AD转换芯片
3、stm32单片机以SPI信号读取AD转换芯片的测量值
一.测量目的:测量磁感应强度B
二.传感器输出:同一时刻各位置的磁场感应强度B测量值。
三.传感器芯片布置要求:
(传感器阵列示意图)
图中红色箭头代表传感器轴方向,内圈4个双轴HMC1022芯片,外圈4个HMC1021芯片。
1:HMC1021芯片
2:HMC1022芯片
3:HMC1021芯片
4:HMC1022芯片
5:HMC1021芯片
6:HMC1022芯片
7:HMC1021芯片
8:HMC1022芯片
轴向方向严格按照图1进行布置。
传感器内圈半径r=30mm(传感器芯片中心位置到阵列中心的距离)。
传感器外圈半径r1=36mm(传感器芯片中心位置到阵列中心的距离)。(在1-3mm内适当调整,保证内外圈传感器芯片的间距尽可(kě)能(néng)小(xiǎo))。PCB板内孔直径:25mm。
四.加装底座,使阵列板能(néng)放置在实验台上。
五.传感器能(néng)正常供電(diàn)且稳定运行。
六.通信方式:有(yǒu)線(xiàn)通信。
(交流電(diàn)磁场强度测量電(diàn)路板)
查看磁场强度的方式:
1、 1、将三線(xiàn)制(RX、TX、GND)的串口線(xiàn)分(fēn)别插入信号输出口和串口调试工具的两端。
2、 2 2、打开串口调试工具,波特率:115200,数据位:8,停止位
3、串口3、调试工具的输出结果依次对应g1-g12,负数的意义是与所在点的指示方向相反的
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