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電(diàn)子设计的基本流程是什么?如何做好一块PCB板?


设计電(diàn)子产品是一件比较繁琐的事情,一定要把设计流程规划好,可(kě)以起到事半功倍的效果,如果没有(yǒu)流程工作起来会非常的累。電(diàn)子设计流程一般会有(yǒu)如下几个流程,跟大家分(fēn)享。

首先,明确设计需求。電(diàn)子设计来源于需求,只有(yǒu)需求明确了,才能(néng)确定好以后的流程。一定要和产品经理(lǐ)或者客户沟通好详细的需求并签字确认,防止在设计过程中修改需求,一个小(xiǎo)小(xiǎo)的需求改动可(kě)能(néng)就会让整个设计方案推倒重来。

制定技术方案,芯片选型。需求明确了之后就是设计技术方案了,在设计技术方案时,要多(duō)做几个方案作為(wèi)备份,并从成本、生产工艺、设计周期等方面比较各个方案的优缺点,以便讨论。

技术方案评审。拿(ná)出技术方案后,要组织产品经理(lǐ)、部门领导、相关同事进行评审。做技术的一般都比较厌恶评审,认為(wèi)评审起不到该有(yǒu)的作用(yòng)。其实技术方案评审的目的是经大家一致确认后确定技术方案,如果以后技术方案执行不下去或者被推翻了,不至于把所有(yǒu)压力、责任推到一个人的身上。

设计電(diàn)路、PCBlayout。确定完了技术方案后,就开始实施了。这个阶段包括電(diàn)路原理(lǐ)图的设计、元器件图库的绘制、器件封装的设计、PCBlayout等。如果有(yǒu)必要的话,可(kě)以组织同事一起进行技术细节的评审讨论。这个讨论的目的是发现電(diàn)路设计过程中的问题。

打样调试、产品测试。PCB样板回来后,抓紧时间焊接、调试硬件電(diàn)路、调试程序,在编程时一定要画好流程图。功能(néng)出来后,要按照测试计划对样板进行测试。

准备认证资料、工艺文(wén)件。产品测试完成后,要着手准备产品认证取证相关的工作,并准备工艺文(wén)件,方便其他(tā)同事為(wèi)小(xiǎo)批量量产做准备。

以上就是電(diàn)子产品设计的大致流程,需要注意的是,在需要讨论的环节一定要做好记录、签字工作,以防出现甩锅状况。
如何设计好PCB板
设计好PCB板,大致需要如下几个步骤:

规划好板层及各层的定义。除了两层板外,可(kě)能(néng)还需要四层板、六层板甚至更多(duō)层。在设计之初,要确定好设计几层板,并规划好各层的定义;

考虑好元器件布局。良好的元器件布局对产品的性能(néng)、稳定性具有(yǒu)至关重要的作用(yòng)。在摆放元器件时,要根据功能(néng)、信号流向、高低压等情形摆放元器件;

对布線(xiàn)的要求。尤其对于射频電(diàn)路和高速板而言,布線(xiàn)、走線(xiàn)非常关键;

对接地的处理(lǐ)。地線(xiàn)的处理(lǐ)也非常关键,很(hěn)多(duō)干扰都是通过地線(xiàn)引入的。在各点接地时要考虑好选择多(duō)点接地还是单点接地。

设计PCB板是一项非常系统的工作,不同的電(diàn)路有(yǒu)不同的考虑的地方,无法具體(tǐ)分(fēn)析,希望以上几点能(néng)对大家起到帮助作用(yòng)。

以上就是这个问题的回答(dá),感謝(xiè)留言、评论、转发。更多(duō)精彩内容请关注本头条号:玩转嵌入式。感謝(xiè)大家。

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