PCB的选择性涂层

2021-01-26

印刷電(diàn)路板（PCB）经常需要保护免受损坏的外部环境的影响，為(wèi)此，韬放 PCB在保形涂层过程中在其表面涂上一层薄薄的保护层，例如浇铸树脂等。尽管通常使用(yòng)保形涂层密封整个電(diàn)路板，但韬放 PCB也只能(néng)覆盖基板上的部分(fēn)或单个组件。為(wèi)此，我们已经开发了几种方法，例如倒装芯片底部填充，堤坝和填充以及球形顶部。

对于现在使用(yòng)PCB作為(wèi)所有(yǒu)类型電(diàn)子元件最常用(yòng)的载體(tǐ)和连接元件的所有(yǒu)行业，必须进行保护性表面处理(lǐ)。这些行业包括医疗，安全，通信，家庭，领空，运输和计算机。保护层有(yǒu)助于永久保护PCB上的复杂電(diàn)子设备免受化學(xué)物(wù)质，灰尘，湿气和其他(tā)破坏性影响（如撞击）的侵害。尽管灌封确实有(yǒu)助于实现大多(duō)数必要的保护，已根据板上的特定電(diàn)子组件（传感器和处理(lǐ)器等）或应用(yòng)程序要求的特定灌封功能(néng)开发了方法。

通用(yòng)保形涂料

通常，保形涂层是在PCB上施加灌封料或特殊涂层以保护板载组件。根据不同的应用(yòng)，PCB组装商(shāng)可(kě)以使用(yòng)毛刷或通过喷涂的方式手动涂覆涂料。随着PCB变得越来越复杂，有(yǒu)必要以高精度和可(kě)重复性涂覆保形涂料。因此，韬放 PCB经常使用(yòng)合适的计量头来选择机器人控制或自动化的应用(yòng)。

倒装芯片灌装

韬放 PCB开发了倒装芯片底部填充工艺，专门用(yòng)于机械稳定倒装芯片。安装后，倒装芯片和基板之间通常会存在一个细小(xiǎo)的间隙，这会导致应力甚至变形。用(yòng)低粘度材料（底部填充）填充该间隙可(kě)减少芯片上的应力。一旦施加，毛细作用(yòng)力将底部填充物(wù)吸引到狭窄的间隙中，直到其完全被浇铸树脂填充。

大坝和填充

韬放 PCB已开发出这种选择性工艺，可(kě)用(yòng)于灌封PCB上的各个區(qū)域，而不会影响周围的组件和表面。此过程通常也称為(wèi)框架和填充。该过程涉及通过在需要保护的木(mù)板區(qū)域周围分(fēn)配高粘度材料来制造坝或框架。这产生了一个空腔，装配工继续用(yòng)液體(tǐ)浇铸树脂填充该空腔，直到它们完全覆盖了特定结构為(wèi)止。

我们也使用(yòng)该坝和填充程序进行光學(xué)粘合。為(wèi)此，我们首先在基板上分(fēn)配水坝，从而在显示器或触摸屏与防护玻璃之间形成间隙。然后，我们用(yòng)光學(xué)透明的粘合剂填充水坝。我们已经改进了过程，以实现更好的散热，更高的稳定性和出色的显示可(kě)读性。

球顶

韬放 PCB还有(yǒu)一个附加选项，用(yòng)于保护PCB上的选择性區(qū)域和敏感區(qū)域。这是球顶工艺，灌封料是该工艺与水坝和填筑工艺之间的唯一區(qū)别。在球形顶部工艺中，我们在半导體(tǐ)芯片上分(fēn)配了一种粘性浇铸树脂，从而将其及其引線(xiàn)键合触点完全封装起来。我们在此过程中使用(yòng)的粘性浇铸树脂不易流动，也不会污染相邻的元件或需要裸露的PCB涂层區(qū)域。这些是选择浇铸树脂类型和确定其作為(wèi)浇注料的数量的主要考虑因素。

防护罩点胶机

急速印刷電(diàn)路板通常根据应用(yòng)使用(yòng)两种类型的分(fēn)配器。这些是齿轮泵分(fēn)配器和容积式活塞分(fēn)配器。齿轮泵分(fēn)配器非常适合于底部填充应用(yòng)，而容积式泵分(fēn)配器非常适合大坝，填充和球形顶部应用(yòng)。齿轮泵分(fēn)配器有(yǒu)一个可(kě)选的旋转针，即使PCB的几何形状非常复杂，也可(kě)以提供精确，快速的材料分(fēn)配。

根据需求和材料，容积式活塞分(fēn)配器是一种经济高效的选择。我们将这些分(fēn)配器中的分(fēn)配缸精确地定制為(wèi)所需的體(tǐ)积或特定的混合比例，从而确保最大的过程可(kě)靠性。

热管理(lǐ)

由于施加保形涂层会影响PCB上的自然冷却过程，因此在灌封时也必须考虑有(yǒu)效的热管理(lǐ)方面。急速PCB越来越多(duō)地选择具有(yǒu)热界面特性的材料。对于液體(tǐ)热界面材料的这种应用(yòng)，容积式活塞分(fēn)配器是最合适的。

韬放 PCB还使用(yòng)紧凑而完整的解决方案来分(fēn)配液體(tǐ)热界面材料。我们為(wèi)热管理(lǐ)应用(yòng)程序预先配置和参数化系统。这确保了短的交货时间和快速的生产开始，同时提供了诱人的性价比。

灌装SMD板

当使用(yòng)SMD封装電(diàn)路板时，选择低热膨胀系数的封装材料很(hěn)重要。韬放 PCB建议这样做，以防止在低温下冒着材料收缩的危险，因為(wèi)这会损坏焊接连接。另一个需要考虑的因素是，灌封材料的玻璃化转变温度必须高于板工作的温度。