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行业资讯
為(wèi)什么我在画PCB板时，元器件显示不在同一层面上？
一般没有(yǒu)特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多(duō)层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。目前的PCB板，主要由以下组成：
1、線(xiàn)路与图面（Pattern）：線(xiàn)路是做為(wèi)原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作為(wèi)接地及電(diàn)源层。線(xiàn)路与图面是同时做出的。
2、介電(diàn)层（Dielectric）：用(yòng)来保持線(xiàn)路及各层之间的绝缘性，俗称為(wèi)基材。
3、孔（Throughhole/via）：导通孔可(kě)使两层次以上的線(xiàn)路彼此导通，较大的导通孔则做為(wèi)零件插件用(yòng)，另外有(yǒu)非导通孔（nPTH）通常用(yòng)来作為(wèi)表面贴装定位，组装时固定螺丝用(yòng)。
4、防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的區(qū)域，会印一层隔绝铜面吃锡的物(wù)质（通常為(wèi)环氧树脂），避免非吃锡的線(xiàn)路间短路。根据不同的工艺，分(fēn)為(wèi)绿油、红油、蓝油。
5、丝印（Legend/Marking/Silkscreen）：此為(wèi)非必要之构成，主要的功能(néng)是在電(diàn)路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用(yòng)。
6、表面处理(lǐ)（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很(hěn)容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有(yǒu)喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（ImmersionSilver)，化锡（ImmersionTin），有(yǒu)机保焊剂（OSP），方法各有(yǒu)优缺点，统称為(wèi)表面处理(lǐ)。