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為(wèi)什么画PCB时总有(yǒu)短路線(xiàn)?
PCB電(diàn)路板短路的几种种检查方法 一、電(diàn)脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。 二、如果是人工焊接,要养成好的习惯: 1、焊接前要目视检查一遍PCB板,并用(yòng)万用(yòng)表检查关键電(diàn)路(特别是電(diàn)源与地)是否短路; 2、每次焊接完一个芯片就用(yòng)万用(yòng)表测一下電(diàn)源和地是否短路; 3、焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。 三、发现有(yǒu)短路现象。拿(ná)一块板来割線(xiàn)(特别适合单/双层板),割線(xiàn)后将每部分(fēn)功能(néng)块分(fēn)别通電(diàn),逐步排除。 四、如果有(yǒu)BGA芯片,由于所有(yǒu)焊点被芯片覆盖看不见,而且又(yòu)是多(duō)层板(4层以上),因此最好在设计时将每个芯片的電(diàn)源分(fēn)割开,用(yòng)磁珠或0欧電(diàn)阻连接,这样出现電(diàn)源与地短路时,断开磁珠检测,很(hěn)容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大,如果不是机器自动焊接,稍不注意就会把相邻的電(diàn)源与地两个焊球短路。 五、小(xiǎo)尺寸的表贴電(diàn)容焊接时一定要小(xiǎo)心,特别是電(diàn)源滤波電(diàn)容,数量多(duō),很(hěn)容易造成電(diàn)源与地短路。当然,有(yǒu)时运气不好,会遇到電(diàn)容本身是短路的,因此最好的办法是焊接前先将電(diàn)容检测一遍。