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集成電(diàn)路设计如何导热
集成電(diàn)路设计之初就要考虑如何导热，如果電(diàn)路板的温度过高会影响電(diàn)路板的性能(néng)。使用(yòng)导热垫或导热膏将热量从热的部件传导到散热器中是不错的选择。让我们仔细研究一下导热垫和导热膏，以了解它们如何提供帮助。
什么是导热垫与导热膏？
我们要做的第一件事是定义在此情况下的导热垫。对于集成電(diàn)路设计人员而言，导热垫通常意味着大面积的金属，器件可(kě)焊接在该金属上，或者将散热器用(yòng)螺栓固定在该金属上。散热垫也称為(wèi)“散热垫”，是通孔销周围金属平面中的小(xiǎo)空隙。在这两种情况下，导热垫都是设计在PCB中的物(wù)理(lǐ)特征，以帮助管理(lǐ)冷却部件的热量或协助通孔销的焊接过程。
不过，我们在这里讨论的导热垫是一小(xiǎo)块导热材料，可(kě)在電(diàn)路板上的物(wù)體(tǐ)之间传递热量。这些垫由导热的電(diàn)绝缘材料制成，例如硅树脂和陶瓷的组合，并且发粘，使得它们可(kě)以容易地施加到PCB组件上。导热垫通常位于热的组件和散热器之间，以帮助将热量从组件传导到散热器中。导热垫比使用(yòng)糊状且必须用(yòng)注射器涂抹的导热膏容易得多(duō)。
有(yǒu)关导热膏的更多(duō)信息
导热膏（也称為(wèi)导热油脂或散热器化合物(wù)）以与导热垫相同的方式导热。导热膏由与导热垫类似的材料制成，但是呈液态，可(kě)以对其进行调节以适合所需的區(qū)域。通过在热组件及其散热器之间施加导热膏，导热膏会填充两者之间的任何气隙。如果不填充这些间隙，则它们将充当绝热體(tǐ)，继而将阻止热量传导到散热器中。通过填补这些缝隙，导热膏可(kě)很(hěn)大限度地提高热传递以及最终通过散热片的散热。
导热膏的很(hěn)大优势在于其易于扩散的能(néng)力。它会很(hěn)好地适应不平整的表面，并且比导热垫更均匀地填满大间隙。当使用(yòng)异常形状和组件配置时，这使导热膏更加通用(yòng)。另一个优点是，由于能(néng)够以薄层的形式使用(yòng)，导热膏可(kě)以提供比厚垫更好的导热性。
导热垫和导热膏的较好做法是什么？
在集成電(diàn)路设计中导热垫或导热膏哪个更好？每个都有(yǒu)其优缺点，所以让我们回顾一下：
导热垫：
1、步骤清晰，没有(yǒu)混乱。
2、该材料易于加工，并可(kě)切成特定尺寸。
3、导热垫具有(yǒu)多(duō)种材料，可(kě)用(yòng)于定制应用(yòng)。
4、导热垫价格昂贵，切割和装配导热垫会增加電(diàn)路板的制造时间。
导热膏：
1、与导热垫相比，导热膏便宜。
2、粘贴已被证明在其不同的应用(yòng)程序中非常可(kě)靠。
3、易于粘贴，填充不均匀的间隙并提供更薄的界面，从而提供更好的导热性。
4、另一方面，导热膏比较杂乱，会变干，而且机械强度不如衬垫。
事实是，没有(yǒu)一个明显的赢家比另一个赢家，因為(wèi)每个赢家都有(yǒu)其优点和缺点。这一切都取决于特定的应用(yòng)程序。然后重要的是仔细评估電(diàn)路板的散热需求，然后选择最能(néng)满足这些需求的散热需求。您甚至可(kě)能(néng)会发现，您需要将两者结合使用(yòng)才能(néng)获得很(hěn)好的散热效果。
除了使用(yòng)导热垫或导热膏外，您还需要使用(yòng)适当的通孔和表面安装垫，走線(xiàn)布線(xiàn)，電(diàn)源层和散热垫来进行集成電(diàn)路设计。这将大大帮助您管理(lǐ)電(diàn)路板的热状况。為(wèi)此，您需要使用(yòng)PCB布局工具，以便在设置这些不同的设计参数时提供很(hěn)大的灵活性。您需要精确控制PCB焊盘的形状和焊盘图案，以及控制走線(xiàn)和散热垫尺寸的集成電(diàn)路设计规则。