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集成電(diàn)路设计如何避免電(diàn)击
对于集成電(diàn)路板（PCB）如果電(diàn)击太大，可(kě)能(néng)会立即损坏電(diàn)路板或其组件和元件。让我们看一下由于電(diàn)击和其他(tā)原因引起的PCB電(diàn)击，是否可(kě)以在集成電(diàn)路设计中采取方法来避免雷击。
電(diàn)击如何影响電(diàn)子？
当外部電(diàn)流由于源极与地之间的電(diàn)位差而被引入物(wù)體(tǐ)（或人）时，会发生電(diàn)击。该对象实质上提供了完成電(diàn)路的路径。导體(tǐ)或导電(diàn)元件是最容易遭受電(diàn)击的对象，这就是為(wèi)什么如图1所示通常屏蔽電(diàn)缆和外部電(diàn)气设备以提供另一种较低的接地電(diàn)阻路径，从而避免过電(diàn)流造成潜在损害的原因。
電(diàn)路板上的電(diàn)击
電(diàn)路板也容易受到電(diàn)击。由于PCB通常不公开暴露于环境中，因此直接的雷击并不是很(hěn)大的威胁；但是，输入電(diàn)源線(xiàn)上的大電(diàn)流是可(kě)能(néng)的，并且可(kě)能(néng)因短路而造成電(diàn)路板损坏。取而代之的是，板上更常见的電(diàn)击源来自板卡安装所在的直接环境。例如，附近的電(diàn)气设备或電(diàn)路。经常被忽略的另一个来源是静電(diàn)放電(diàn)（ESD）。
ESD是通过低阻抗对象将存储的静态能(néng)量释放到低電(diàn)位（通常為(wèi)地）的状态；例如PCB。ESD的来源实际上是无限的。一个常见的来源是人与人的接触，那里的静電(diàn)存储可(kě)以高达2.5kV。接触的任何地方都存在放電(diàn)的可(kě)能(néng)，并且存在接地的路径。
单次電(diàn)击事件可(kě)能(néng)严重到足以损坏電(diàn)路板。由于板上冒烟，积碳甚至起火，很(hěn)容易检测到这些。多(duō)数情况并非如此。然而。相反，事件的影响可(kě)能(néng)会导致所谓的PCB電(diàn)击電(diàn)击，这是由于電(diàn)击导致的電(diàn)路板性能(néng)随时间下降。
電(diàn)击可(kě)能(néng)不会导致電(diàn)路板上的電(diàn)路操作立即停止。但是，重复的过大電(diàn)流事件最终可(kě)能(néng)导致焊接连接断开，预防这些类型的问题的困难在于它们可(kě)能(néng)不是由于单一类型的来源引起的。实际上，PCB電(diàn)击可(kě)能(néng)是多(duō)种来源或多(duō)种来源造成的。
PCB在其操作生命周期中可(kě)能(néng)会受到多(duō)个外部来源的電(diàn)击。為(wèi)了减轻这些PCB電(diàn)击源的影响，電(diàn)路板通常在开发过程中进行测试。例如，常见的是对PCB进行压力测试以确定它们是否符合可(kě)靠性标准。这种类型的物(wù)理(lǐ)测试至关重要。但是，在集成電(diàn)路设计过程中可(kě)以采取一些措施来提高電(diàn)路板避免PCB電(diàn)击（尤其是電(diàn)击）影响的能(néng)力。
耐用(yòng)性集成電(diàn)路设计
PCB電(diàn)击的所有(yǒu)根源都可(kě)以缩短電(diàn)路板的使用(yòng)寿命。但是，通常可(kě)以检测到发生足以导致電(diàn)路板故障的时间的机械和热源。至少它们比难以预测或检测的電(diàn)击更為(wèi)明显。在许多(duō)情况下，这些影响是電(diàn)击事件的指示。因此，针对不可(kě)预测的電(diàn)气事件的防御措施之一就是进行优化集成電(diàn)路设计。这应包括采取以下特定步骤以避免電(diàn)击電(diàn)击。
避免電(diàn)击的步骤
1、确保電(diàn)路板是封闭的和绝缘，如果发生電(diàn)气事件，多(duō)余的電(diàn)流将流到PCB周围的地面。
2、确保输入和输出与其他(tā)電(diàn)路板隔离，输入線(xiàn)路上的電(diàn)流浪涌是電(diàn)路板上过大電(diàn)流的主要来源。使用(yòng)電(diàn)源，转换器和调节器以防止它们损坏走線(xiàn)和组件。
3、充分(fēn)利用(yòng)保护電(diàn)路，万一電(diàn)路板上的保险丝确实流过大電(diàn)流，断路器可(kě)以防止或限制损坏。
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