瑞萨電(diàn)子通过入门级低功耗设备扩展MCU系列

2021-02-01

瑞萨推出了入门级微控制器（MCU）的新(xīn)系列，适用(yòng)于对成本敏感的应用(yòng)以及在空间受限的应用(yòng)中需要高性能(néng)和低能(néng)耗的系统。

新(xīn)型RA2E1 MCU基于48 MHz Arm Cortex-M23内核，是入门级单芯片设备，具有(yǒu)高达128 KB的代码闪存和16 KB的SRAM存储器。新(xīn)产品包括48种器件，支持1.6V至5.5V的工作電(diàn)压范围，并提供多(duō)种封装，例如LQFP，QFN，LGA，BGA和晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。

它们提供了性能(néng)，超低功耗，创新(xīn)的外围设备和小(xiǎo)封装选项的优化组合。RA2E1 MCU中升级后的低功耗功能(néng)涵盖了所有(yǒu)片上外设，闪存和SRAM。瑞萨表示，该功能(néng)可(kě)在器件的整个温度和電(diàn)压范围内实现最小(xiǎo)的功耗。通过多(duō)种低功耗模式，系统设计的灵活性在各种应用(yòng)中得到了最大化。以功耗為(wèi)基准时，RA2E1 MCU在1.8V電(diàn)压下的EEMBC ULPMark得分(fēn)為(wèi)321，从而证明了其同类最佳的额定功率。用(yòng)户现在可(kě)以将接近待机水平的有(yǒu)功功耗降至最低，以延長(cháng)電(diàn)池寿命。

新(xīn)的MCU提供了具有(yǒu)硬件和软件可(kě)扩展性的升级途径，使其成為(wèi)瑞萨RA系列更广泛产品系列的合适切入点。

主要特点

RA2E1 MCU的主要功能(néng)包括：

48 MHz Arm Cortex-M23 CPU内核

集成的闪存选项从32KB到128KB；和16KB RAM

支持广泛的工作電(diàn)压范围：1.6V – 5.5V

引脚数从25到64针

封装选项包括LQFP，QFN，LGA，BGA和WLCSP（2.14 x 2.27mm）

低功耗工作：活动模式下為(wèi)100µA / MHz；软件待机时為(wèi)250 nA

集成了下一代创新(xīn)型電(diàn)容式触摸感应单元，无需外部组件，从而降低了BOM成本

利用(yòng)片上外围功能(néng)降低系统成本，这些功能(néng)包括高精度（1.0％）内部振荡器，支持100万次擦除/编程周期的后台操作数据闪存，大電(diàn)流IO端口和温度传感器

与RA2L1 Group设备的引脚和外围设备兼容性，可(kě)快速轻松地升级

RA2E1 MCU还提供IEC60730自测库，并具有(yǒu)集成的安全功能(néng)，这些功能(néng)可(kě)以确认正常运行。客户可(kě)以使用(yòng)这些安全功能(néng)来执行MCU自诊断。此外，RA2E1设备还包括AES密码加速器，真随机数发生器（TRNG）和内存保护单元，这些单元提供了开发安全的物(wù)联网（IoT）系统的基本模块。

灵活软件包（FSP）支持RA2E1组，该软件包包括同类最佳的HAL驱动程序。FSP使用(yòng)GUI简化并加快了开发过程，同时还使客户可(kě)以轻松地从原始8/16位MCU设计过渡。使用(yòng)RA2E1 MCU的设计人员还可(kě)以访问广泛的Arm合作伙伴生态系统，从而提供有(yǒu)助于加快产品上市时间的广泛工具。

RA2E1 MCU可(kě)与瑞萨的互补模拟和電(diàn)源产品结合使用(yòng)，以创建适用(yòng)于各种应用(yòng)的全面解决方案。瑞萨发布了一系列所谓的“成功组合”，其中包括Arm内核处理(lǐ)器，适用(yòng)于RA2E1 MCU的低成本，低引脚数和低功耗。RA2E1套件还支持新(xīn)的扩展PMOD连接器，以使用(yòng)传感器PMOD和RF连接PMOD促进模块化物(wù)联网。