更可(kě)靠的PCB组件的最佳实践

2021-09-10

更可(kě)靠的PCB组件的最佳实践

印刷電(diàn)路板组件 (PCBA) 或 PWB（印刷線(xiàn)路板）或 CCA（電(diàn)路卡组件）在使用(yòng)上可(kě)能(néng)会有(yǒu)所不同，从遥控器到医院设备，甚至延伸到飞机。但是PCB故障的成本很(hěn)容易预测：金钱和/或应用(yòng)程序的损失，以及宝贵的时间。将质量工程与良好的PCB布局设计实践相结合以创建和交付稳健且功能(néng)强大的PCB组件非常重要。

质量与可(kě)靠性

在制造PCB组件时，電(diàn)路板的质量很(hěn)容易测量，并且可(kě)以根据与技术和性能(néng)相关的要求清单进行测试。一旦客户接受了電(diàn)路板，制造商(shāng)就承担着与质量和工艺相关的各种责任，并且客户希望電(diàn)路板能(néng)够正常运行。

确定可(kě)靠性没有(yǒu)简单的答(dá)案。在電(diàn)路板的整个生命周期内衡量，可(kě)靠性比质量更难量化。失败可(kě)能(néng)会在一年、五年或十年后发生。以下是有(yǒu)助于提高PCB可(kě)靠性的设计技巧。

保持连通性

如果電(diàn)路板高度可(kě)靠（如 IPC 3 类），则所有(yǒu)连接将在设备的整个生命周期内保持完整。连接可(kě)以是铜、硅、金或其他(tā)材料，也可(kě)以通过焊接、过孔或键合線(xiàn)进行熔合。优质的设计和做工会增加持续连接的概率，提高電(diàn)路板的可(kě)靠性。

热膨胀匹配系数

PC 板的部件由多(duō)种材料制成。当電(diàn)路板或其组件的温度升高时，由于其成分(fēn)不同，每个组件都会以不同的速率膨胀。每种材料的膨胀率称為(wèi)热膨胀系数或 CTE。建议设计人员使用(yòng)具有(yǒu)匹配 CTE 的材料，以防止不均匀膨胀。如果使用(yòng)具有(yǒu)不同 CTE 的组件，可(kě)能(néng)会出现开裂或分(fēn)层，导致PCB无法使用(yòng)并导致潜在故障。

热剖面

可(kě)以使用(yòng)回流焊或波峰焊来构建電(diàn)路板。对于任何一种类型，重要的是计算出处理(lǐ)電(diàn)路板的最佳温度。PCB组件必须能(néng)够承受无铅焊接所需的高温。虽然无铅焊料需要更高的温度，但时间会更短。将回流焊炉调整到正确的温度曲線(xiàn)将使所有(yǒu)部件都能(néng)有(yǒu)效焊接。
印刷電(diàn)路板组件在重要的電(diàn)子设备中至关重要，其故障可(kě)能(néng)是灾难性的。通过实施这些最佳实践，设计人员不仅可(kě)以提高PCB的质量，还可(kě)以提高其可(kě)靠性，从而提高電(diàn)路板的長(cháng)期价值，更重要的是，可(kě)以让设备按预期运行。韬放 使用(yòng)先进的软件来创建可(kě)靠的 PCB布局。我们将与您的组织合作，确保满足所有(yǒu)设计规则，并生成高质量、可(kě)靠的布局。