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焊PCB板的问题？
1、拿(ná)到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理(lǐ)图，将原理(lǐ)图与PCB丝印层进行对照，避免原理(lǐ)图与PCB不符。
2、PCB焊接所需物(wù)料准备齐全后，应将元器件分(fēn)类，可(kě)按照尺寸大小(xiǎo)将所有(yǒu)元器件分(fēn)為(wèi)几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物(wù)料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用(yòng)筆(bǐ)将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。
焊接之前应采取戴静電(diàn)环等防静電(diàn)措施，避免静電(diàn)对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用(yòng)平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能(néng)更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。
3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小(xiǎo)到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小(xiǎo)元器件的焊接带来不便。优先焊接集成電(diàn)路芯片。
4、进行集成電(diàn)路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般長(cháng)方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
5、贴片陶瓷電(diàn)容、稳压電(diàn)路中稳压二极管无正负极之分(fēn)，发光二极管、钽電(diàn)容与電(diàn)解電(diàn)容则需區(qū)分(fēn)正负极。对于電(diàn)容及二极管元器件，一般有(yǒu)显著标识的一端应為(wèi)负。
在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向為(wèi)正-负方向。对于丝印标识為(wèi)二极管電(diàn)路图封装元器件中，有(yǒu)竖線(xiàn)一端应放置二极管负极端。
6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小(xiǎo)设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。
7、焊接完毕后应使用(yòng)放大镜查看焊点，检查是否有(yǒu)虚焊及短路等情况。
8、電(diàn)路板焊接工作完成后，应使用(yòng)酒精等清洗剂对電(diàn)路板表面进行清洗，防止電(diàn)路板表面附着的铁屑使電(diàn)路短路，同时也可(kě)使電(diàn)路板更為(wèi)清洁美观。
扩展资料
影响印刷電(diàn)路板可(kě)焊性的因素主要有(yǒu)：
（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化學(xué)处理(lǐ)过程中重要的组成部分(fēn)，它由含有(yǒu)助焊剂的化學(xué)材料组成，常用(yòng)的低熔点共熔金属為(wèi)Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
其中杂质含量要有(yǒu)一定的 分(fēn)比控制，以防杂质产生的氧化物(wù)被助焊剂溶解。焊剂的功能(néng)是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板電(diàn)路表面。一般采用(yòng)白松香和异丙醇溶剂。
（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可(kě)焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有(yǒu)很(hěn)高的活性，会使電(diàn)路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，電(diàn)路 板表面受污染也会影响可(kě)焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。