PCB焊接指南

2020-03-20

焊接质量对PCB的整體(tǐ)质量有(yǒu)巨大影响。通过焊接，PCB的不同部分(fēn)连接到其他(tā)電(diàn)子组件，以使PCB正常工作并达到其目的。当行业专业人员评估電(diàn)子组件和设备的质量时，评估中最突出的因素之一就是焊接工作的能(néng)力。

可(kě)以肯定的是，焊接非常简单。但这确实需要练习来掌握。俗话说，“实践使人完美”。即使是一个完整的新(xīn)手也可(kě)以制作功能(néng)性焊料。但是对于设备的整體(tǐ)寿命和功能(néng)而言，清洁和专业的焊接工作是必须的。

在本指南中，我们重点介绍了焊接过程中可(kě)能(néng)发生的一些最常见问题。如果您想进一步了解制作完美的焊料要花(huā)费多(duō)少，这就是您的指南。

什么是完美焊点？

很(hěn)难将所有(yǒu)类型的焊点都包含在一个全面的定义中。根据焊料的类型，所用(yòng)的PCB或连接到PCB的组件的不同，理(lǐ)想的焊点可(kě)能(néng)会发生很(hěn)大的变化。尽管如此，大多(duō)数完美的焊点仍具有(yǒu)：

完全润湿

光滑有(yǒu)光泽的表面

整齐的凹角

為(wèi)了获得理(lǐ)想的焊点，无论是SMD焊点还是通孔焊点，都必须使用(yòng)适量的焊锡，适当的烙铁头加热到准确的温度，并准备好与PCB接触。去除的氧化物(wù)层。

以下是通常在没有(yǒu)经验的工人焊接时可(kě)能(néng)发生的九种最常见的问题和错误：

1.焊桥

PCB和電(diàn)子元件越来越小(xiǎo)，很(hěn)难在PCB周围操纵，特别是在尝试焊接时。如果您使用(yòng)的烙铁头对于PCB来说太大，则可(kě)能(néng)会形成多(duō)余的焊桥。

焊桥是指焊接材料连接两个或多(duō)个PCB连接器时。这是非常危险的，如果未被发现，可(kě)能(néng)会导致電(diàn)路板短路并烧毁。确保始终使用(yòng)正确尺寸的烙铁头，以防止焊料桥接。

2.焊锡太多(duō)

新(xīn)手和初學(xué)者在焊接时往往使用(yòng)过多(duō)的焊料，并且在焊点处会形成大的气泡状焊球。除了看起来像PCB上的异常增長(cháng)之外，如果焊点正常工作也可(kě)能(néng)很(hěn)难发现。焊锡球下有(yǒu)很(hěn)多(duō)出错的余地。

最佳实践是保守地使用(yòng)焊料，如果需要，可(kě)根据需要添加更多(duō)焊料。力争获得带有(yǒu)良好凹入圆角的清洁焊料。 

3.冷缝

当烙铁的温度低于平均温度时，或者焊缝的加热时间过短时，就会发生冷焊缝。冷缝有(yǒu)暗淡，凌乱，麻子状的外观。另外，它们的寿命较短并且可(kě)靠性较差。评估冷焊点在電(diàn)流下是否会表现良好或限制PCB的功能(néng)也很(hěn)困难。

4. 烧焦的关节

烧焦的接头与冷接头完全相反。显然，烙铁在高于最佳温度的温度下工作，焊点使PCB暴露于热源的时间过長(cháng)，或者PCB上仍然存在一层氧化物(wù)，从而阻碍了最佳的热传递。接头外观烧焦，如果在接头处抬起焊盘，则PCB可(kě)能(néng)会损坏，无法修复。

5.立碑

尝试将電(diàn)子元件（例如晶體(tǐ)管和電(diàn)容器）连接到PCB时，经常会出现立碑。如果将组件的所有(yǒu)侧面正确连接到焊盘并焊接，则组件将是直的。

未能(néng)达到焊接过程所需的温度可(kě)能(néng)会导致一侧或多(duō)侧抬起，从而形成类似立碑的外观。立碑脱落会影响焊点的寿命，并可(kě)能(néng)会对PCB的热性能(néng)产生负面影响。

造成回流焊过程中立碑爆裂的最常见问题之一是回流焊炉中的加热不均匀，这可(kě)能(néng)会导致PCB某些區(qū)域相对于其他(tā)區(qū)域的焊料过早润湿。自制回流炉通常会出现加热不均匀的问题。因此，我们建议您購(gòu)买专业设备。

6.润湿不足

初學(xué)者和新(xīn)手最常犯的错误之一是焊点缺乏润湿性。润湿不良的焊点的焊料少于在PCB焊垫和通过焊料连接到PCB的電(diàn)子元件之间正确连接所需的焊料。

接点润湿不良几乎可(kě)以肯定会限制或损害電(diàn)气设备的性能(néng)，可(kě)靠性和使用(yòng)寿命会很(hěn)差，甚至可(kě)能(néng)造成短路，从而严重损坏PCB。当工艺中使用(yòng)的焊料不足时，也会经常发生这种情况。

7.跳过

跳焊可(kě)能(néng)发生在机器人将组件焊接到PCB的工厂或经验不足的焊料的手中。这可(kě)能(néng)是由于操作员缺乏专注力而发生的。同样，配置不当的机器人可(kě)能(néng)会轻易跳过关节或关节的一部分(fēn)。

这样会使電(diàn)路断开，并使某些區(qū)域或整个PCB无法正常工作。请花(huā)一些时间，并确保仔细检查所有(yǒu)焊点。

8.抬起垫

焊接时，过大的力或施加在PCB上的热量过多(duō)，会导致焊点上的焊盘抬起。该焊盘会抬起PCB的表面，存在潜在的短路危险，可(kě)能(néng)会损坏整个電(diàn)路板。務(wù)必确保将焊盘重新(xīn)装回PCB上，然后再焊接组件。

9.织带和飞溅

当電(diàn)路板被影响焊接过程的污染物(wù)污染或由于未充分(fēn)使用(yòng)助焊剂而污染时，就会在電(diàn)路板上产生织带和飞溅。除了PCB凌乱的外观外，织带和飞溅也是巨大的短路危险，有(yǒu)可(kě)能(néng)损坏電(diàn)路板。

结论

我们希望您发现本指南有(yǒu)用(yòng)，如果您发现自己犯了这些焊接错误，请不要上海；它碰巧是最好的。成為(wèi)焊接专家需要时间和实践，每个人都会犯错。

没有(yǒu)确保完美焊接的可(kě)靠方法，但是遵循以下指南可(kě)能(néng)会有(yǒu)所帮助：

1、焊接前，请務(wù)必检查并熟悉PCB。

2、确保焊盘和接缝清洁，无污染物(wù)且准备焊接。

3、使烙铁保持完美的形状，尤其要注意烙铁头。

慢慢来，总要的话说三遍：练习，练习，练习。