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PCB产业景气回升,國(guó)内PCB行业潜力巨大


 PCB产品结构复杂,产品种类根据终端需求不断演进:终端電(diàn)子产品向轻薄、短小(xiǎo)、多(duō)功能(néng)的需求变化,促使電(diàn)子元器件的产品性能(néng)和集成度迅速提升。大致来说,从单双面板、多(duō)层板、HDI板(低阶→高阶)、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板,集成度越来越高,设计及加工更加复杂。

  多(duō)层板、FPC、HDI板是市场的主力军,高端PCB产品成長(cháng)空间大。据Prismark统计2017年多(duō)层板、FPC、HDI板的合计占比高达74%在PCB市场占主导,预计到2021年FPC、HDI、多(duō)层板的复合增長(cháng)达到3%、2.8%和2.4%。PCB各类产品所处周期主要跟终端需求相关。


  2017年受原材料涨价以及下游需求变化的带动,全球PCB市场呈现超预期增長(cháng),全年产值增長(cháng)高达8.6%,超过了整个電(diàn)子系统产品的增長(cháng)幅度,也遠(yuǎn)超GDP增速。2017年拉动PCB下游市场的需求主要来自于:

  (1)高端智能(néng)机创新(xīn)升级单价提升,刺激整个PCB市场产值增加。苹果iPhoneX内外观设计大变,主板采用(yòng)更先进的MSAP堆叠方案,单机价值量翻了近3倍,高达20美金以上。全面屏、3Dsensing等创新(xīn)外观与功能(néng)件直接提升了刚挠结合板及挠性FPC板的单机需求量,FPC板的单机价值量提升至40美金以上。其他(tā)非苹智能(néng)机在新(xīn)产品的推出方面迅速跟进苹果的创新(xīn),大力推广了全面屏、3Dsensing、无線(xiàn)充電(diàn)等新(xīn)概念的应用(yòng)。虽然智能(néng)机整體(tǐ)出货量增速依然下滑,但是单机零部件的价值量却迅速提升,推动手机用(yòng)板产值超预期增長(cháng)。

  (2)虚拟货币挖矿热潮拉动矿机主板及芯片载板需求量暴增。2017年以比特币、以太币為(wèi)首的虚拟货币价格暴增,比特币17年全年价格翻了14倍,上游挖矿设备供不应求,矿机价格也随着投资热潮水涨船高。矿机成本主由主板和芯片构成,主板用(yòng)電(diàn)路板主要為(wèi)4、6、8层多(duō)层板,普通多(duō)层板价格在每平米600-800元,比特币主板用(yòng)多(duō)层板价格提升至每平米1200-1500元,此类板以國(guó)内中低端板类厂商(shāng)供应居多(duō)。矿机芯片用(yòng)封装载板主要由日、台系载板厂商(shāng)提供。虽然市场普遍预期虚拟货币行情不可(kě)持续,但是短期对PCB业绩影响显著,每月需求量超过56万平方米,经测算2017年全年挖矿机用(yòng)板市场规模约12.4亿美金。

  (3)计算机领域的服務(wù)/存储市场开始好转,带动整个電(diàn)脑系统的产值进一步扩充。由于云端、数据中心以及人工智能(néng)目前都需要庞大的存储空间与强大的运算能(néng)力,未来随着物(wù)联网的逐步渗透,服務(wù)/存储市场的规模将迅速增長(cháng)。计算机用(yòng)PCB主要以显卡用(yòng)6-16层多(duō)层板和存储芯片封装基板需求為(wèi)主。

  短期来看,苹果手机对于PCB产值和技术的影响将延续到2018年,SLP类载板已成為(wèi)高端手机主板的趋势,FPC挠性板的在2018年新(xīn)手机上的搭载率将持续提升,但是受市场追捧的刚挠结合板由于产能(néng)的迅速扩充,2018年上半年以消耗原有(yǒu)库存為(wèi)主。存储、服務(wù)器用(yòng)显卡板及IC封装基板的需求持续提升。中長(cháng)期来看,在经济稳步上行的阶段,带动PCB产业第三次大规模发展的将是汽車(chē)電(diàn)子的进一步渗透、以及5G、AI等技术推动的通信、消费電(diàn)子、计算机等各个领域的共振时代。


  1.1 2018年全球PCB市场继续维持高景气

  海外各地區(qū)2018年一季度数据显示PCB行业景气度只增不减。北美印刷電(diàn)路板BB值自2017年2月开始超过1,并于去年8月开始到今年4月有(yǒu)7个月站上1.1以上,创5年来历史新(xīn)高。日本PCB月产值自2017年四季度持续保持正增長(cháng),年初至今封装基板产值增速领先,2月单月同比增長(cháng)20.67%,硬板增速相对稳定维持在2%左右,软板由于去库存,产值同比下滑4%。另外,我们统计了台湾地區(qū)PCB前十大厂商(shāng)的月营收情况,总营收高增長(cháng)趋势自2017年下半年一直延续到2018年1月,臻鼎、欣兴、健鼎18Q1营收涨幅居前,分(fēn)别為(wèi)29.77%、12.96%、12.08%。

  國(guó)内PCB厂商(shāng)2018年一季度营收同比平均增長(cháng)20.57%,虽然订单饱满,但是國(guó)内PCB出口贸易受汇率波动影响大,汇兑损失直接压低盈利空间,导致2018Q1大部分(fēn)企业业绩低于预期。長(cháng)遠(yuǎn)来看,汇率问题属于宏观影响,并不代表企业的经营能(néng)力,4月以来人民(mín)币兑美元开始贬值,以出口為(wèi)导向的國(guó)内PCB企业盈利数据有(yǒu)显著好转。

  1.2 中國(guó)产业增速全球领先,内资企业加速崛起

  中國(guó)大陆PCB产值全球占比超过50%,增速全球领先。PCB产品1948年开始应用(yòng)于商(shāng)业,20世纪50年代开始兴起广泛使用(yòng),传统的PCB行业是劳动密集型产业,技术密集度低于半导體(tǐ)行业,自21世纪初,先于半导體(tǐ)产业从美國(guó)、日本、逐步转移到台湾、中國(guó)大陆。早在2008年中國(guó)的产值占比就已达到31.11%,但转移初期产值贡献主要来自外资的在华产能(néng),当时内资企业数量占比还不足5%。随着國(guó)内PCB产业链的不断完善,以及國(guó)内庞大的電(diàn)子消费品市场的需求拉动,本土PCB企业得以飞速发展,改变了PCB需求常年依赖进口的局面,2014年首次实现贸易顺差,越来越多(duō)的本土企业走向海外市场,逐步实现真正意义的“國(guó)产替代”。纵观全球PCB产值数据,中國(guó)地區(qū)产值连年创新(xīn)高,近8年复合增速全球领先,高达9.63%,而同期日本、欧美等地复合增速均為(wèi)负值。根据Prismark 最新(xīn)统计,17年中國(guó)大陆PCB产值占比為(wèi)50.53%。


  1.2.1 “产业转移”不断升级,内资进阶全球第一梯队

  中國(guó)的電(diàn)子電(diàn)路产业在“产业转移”的路径上,逐步从“产地转移”向“产权转移”升级。经过多(duō)年积累,國(guó)内PCB产业逐渐趋于成熟。但是相比日本、韩國(guó)、台湾等地區(qū),中國(guó)大陆的PCB产品主要以单双面板、8层以下多(duō)层板等中低端产品為(wèi)主。根据國(guó)内CPCA最新(xīn)统计的國(guó)内PCB企业的数据来测算,外资在华的厂商(shāng)比重有(yǒu)58%,而内资厂商(shāng)虽然数量有(yǒu)所提升,但是规模相对还是比较小(xiǎo)的,从2017年國(guó)内PCB企业的营收数据来看,规模10亿以上的内资企业占比还不足30%。日本本土目前以旗胜、住友電(diàn)气等大规模生产厂商(shāng)為(wèi)主,主导全球中高端FPC市场。韩國(guó)PCB企业主要依赖本土市场,产品从低端到高端种类齐全,在刚挠结合板、封装载板上具备竞争优势。台资企业规模普遍是内资PCB大厂的2-3倍甚至更多(duō),其中低端产能(néng)已经转移至大陆,高阶HDI、IC载板、类载板等高端产品主要集中在台湾当地生产,其产品市场主要以计算机、消费電(diàn)子、智能(néng)手机领域為(wèi)主。从全球百强企业的数据变动来看,中國(guó)大陆本土企业入选的数量和产值持续上升,2016年入选数量有(yǒu)41家,遠(yuǎn)超其他(tā)國(guó)家(台湾24家、日本19家、韩國(guó)14家、美國(guó)4家、欧洲4家)。根据Prismark最新(xīn)统计,2017年有(yǒu)两家内资企业已经进入全球前20名(东山(shān)精密12名、深南電(diàn)路19名),填补了内资企业多(duō)年在PCB行业第一梯队的空缺,今年东山(shān)精密收購(gòu)Multek, 将一跃进入全球前五PCB厂商(shāng)之列。相比台资、日资,中國(guó)入选的本土企业产值占百强比重还相对偏低,个體(tǐ)产值还有(yǒu)很(hěn)大的增長(cháng)空间,接下来中國(guó)要逐步从“产地转移”升级到“产权转移”(投资商(shāng)所属地的转移),实现真正的“产业东移”。

  1.2.2 乘借電(diàn)子产业发展东风,步入百亿冲刺快轨

  國(guó)家大力发展電(diàn)子信息产业,促进PCB产业进入发展快轨。中國(guó)是全球最大的電(diàn)子信息产品制造基地和消费市场,随着《中國(guó)制造2025》的不断推进,在移动互联网、物(wù)联网、大数据、云计算、人工智能(néng)、无人驾驶汽車(chē)等新(xīn)兴市场已经涌现出一批全球知名的本土企业,為(wèi)配套的電(diàn)子制造产业提供更多(duō)发展机遇。在國(guó)家供给侧结构性改革和创新(xīn)驱动发展战略的引领下,電(diàn)子信息制造业加快结构调整,产业景气度持续提振。PCB作為(wèi)電(diàn)子行业三大支柱产业之一,与電(diàn)子信息产业整體(tǐ)发展息息相关。國(guó)内PCB企业充分(fēn)受益于政策红利,在不断完善自身产品線(xiàn)的同时与资本市场及时对接,通过产业优化升级,向國(guó)际一流大厂靠拢。

  内资PCB优势企业成長(cháng)迅速,向百亿规模晋升。如之前所述,内资PCB企业目前已经初具规模,从产业结构来看与台资企业发展路径相似。台资PCB企业有(yǒu)效把握PC、智能(néng)手机时代的历史机遇,经历黄金成長(cháng)的十年,逐步涌现出臻鼎、欣兴、健鼎、瀚宇博德等百亿规模的优秀企业,但是由于本土市场的局限以及PC、智能(néng)手机领域增速乏力,台资PCB企业逐渐进入平台期。这也為(wèi)内资企业提供了赶超机会,相比之下,内资PCB企业更具成長(cháng)动能(néng)。

  1)PCB是重资产行业,需要大量资本投入来获取规模竞争优势。生产设备的自动化、智能(néng)化直接决定了其生产成本的高低,老厂设备改造成本比投资新(xīn)厂更高。内资企业享受國(guó)家政策红利,融资成本低,投资周期短,能(néng)迅速响应市场需求。

  2)國(guó)内产业链配套完善,多(duō)元化市场需求拉动PCB产业发展。中國(guó)PCB产业的发展拉动了本土设备、材料國(guó)产化进程加速,目前新(xīn)建产能(néng)國(guó)产化设备达到80%以上,原材料中也出现了生益科(kē)技这样全球市场排名靠前的企业。产业集群在原有(yǒu)的珠江、長(cháng)江三角洲一带继续向中部地區(qū)扩建,以江西、湖(hú)北和安徽等地為(wèi)新(xīn)的投资重点。从需求端来看,國(guó)内终端市场更加多(duō)元化,自主品牌遍布通信、智能(néng)手机、计算机、汽車(chē)、家電(diàn)、工控医疗、航空军事等各个领域,為(wèi)本土PCB企业发展提供有(yǒu)力的支撑。

  3) 内资PCB企业正处在发展成為(wèi)百亿规模的高速成長(cháng)期,未来潜力巨大。类比台资百亿规模的PCB企业发展历程,内资PCB大厂目前营收尚处在百亿规模的起点(10-30亿人民(mín)币),台资企业发展到百亿规模大概用(yòng)了8-10年时间,但这期间的平均复合增速高达26.12%。

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